我国电镀液行业：下游快速发展+政策利好助推市场不断扩大铜电镀液仍为主流

2025-08-26 10:54

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一、行业定义及产业链图解

根据观研报告网发布的《中国电镀液行业发展深度研究与投资趋势分析报告（2025-2032年）》显示，电镀液是用于电镀工艺的溶液，由主盐、导电盐、添加剂等成分构成，具备扩大阴极电流密度范围、改善镀层外观与增强抗氧化稳定性等功能。其主盐提供金属离子，导电盐提升溶液导电性，添加剂可细化镀层结构并优化性能。从产业链来看，电镀液行业上游主要包括基础化工原料、金属盐及金属材料、添加剂及助剂、生产设备及仪器等，其中基础化工原料包括酸类（硫酸、盐酸、硝酸等）、碱类（氢氧化钠、氢氧化钾等）、盐类（碳酸钠、碳酸钾等）等；金属盐及金属材料包括锌、铜、镍、铬、金、银等金属单质或化合物，硫酸钠、氯化钾等导电盐等；添加剂及助剂包括光亮剂、整平剂、缓蚀剂、表面活性剂等；生产设备及仪器包括电镀槽、电源系统、过滤/循环装置等。产业链中游为电镀液生产制造环节。产业链下游主要应用于电子电器、汽车制造、机械制造、半导体封装、光伏电池、航空航天等领域。

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、我国已迈入全球电镀大国行列，给电镀液带来广阔发展空间

电镀液是电镀工艺的核心组成部分，其成分和性质直接影响电镀层的质量、厚度、硬度、外观等性能。电镀是制造业的四大基础工艺（热、铸、锻、镀）之一，是利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面，从而形成金属涂层的工艺过程。近年随着5G通信、新能源汽车电子等新兴产业的快速发展，我国电镀市场规模持续增长。据数据显示，2019-2023年我国电镀市场规模达从1701.69亿元增长到了1822.9亿元。估计2024年我国电镀市场规模将达1848.7亿元。当下我国已迈入了全球电镀大国行列，给电镀液带来广阔发展空间。

数据来源：公开资料，观研天下整理

三、下游应用领域快速发展+政策利好，我国电镀液市场规模不断扩大

近年来我国电镀液市场规模不断扩大。有数据显示，2024年，我国电镀液市场规模为37.79亿元，同比增长9.16%。预计到2026年，其市场规模为46.11亿元，同比增长10.79%。而这一增长主要来自于下游应用领域快速发展与政策利好两大方面推动，具体如下：

数据来源：公开数据，观研天下整理

下游需求方面：近年随着电子、汽车、航空航天等下游应用领域的快速发展，中国电镀液市场需求持续增长。特别是半导体封装、PCB制造等高端应用领域，对高性能电镀液的需求日益增长，推动了市场规模的迅速扩大。

以先进封装领域为例：电镀程序是先进封装中必不可少的工序。在当前半导体行业持续追求更高性能和更小封装尺寸的背景下，电镀液在先进封装领域重要性日益凸显。为满足高性能和高密度的要求，先进封装技术向更多层次的封装和互连层发展。这导致了电子器件内部更多的金属镀层需求，从而增加了表面处理材料的使用。先进封装通常涉及多层堆叠，包括多个互连层和封装层。每层都需要电镀工艺来确保良好的电连接和信号传输，增加了表面处理材料的用量。同时，先进封装技术追求更高的互连密度，以实现更小的封装尺寸和更高的性能。铜互联为先进封装表面处理材料的最大细分市场。其要求更复杂的电镀工艺以适应更多的互连通道，进一步增加了电镀液的需求。此外，全球半导体产业向中国大陆转移的趋势显著。随着晶圆制造产能的扩张，封装测试环节作为产业链后道工序，其材料需求自然水涨船高。

数据来源：公开数据，观研天下整理

PCB制造领域：电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。自进入二十一世纪以来，凭借亚洲尤其是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移，我国成为了全球PCB产业增长的动力引擎，并迅速发展成为全球PCB制造中心。数据显示，2024年我国大陆PCB产值达412.13亿美元，同比增长9.%，占全球总产值735.65亿美元的56%，仍为全球最大的PCB生产基地。

数据来源：Prismark，观研天下整理

政策方面：为解决目前我国湿电子化学品相关企业规模小，资金体量少，研发能力弱的问题，我国出台了相关政策进行大力支持，各类政策也显示出国家对电镀液行业发展的重视和支持。在这一背景下也可看出，当前我国电镀液面临着良好的政策环境。

电镀液行业相关政策汇总

时间	部门	政策文件	主要内容
2022年3月	工信部等6部门	《关于“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》	加快发展高端聚烯烃、电子化学品、工业特种气体、高性能橡塑材料、高性能纤维、生物基材料、专用润滑油脂等产品。
2022年10月	发改委、商务部	《鼓励外商投资产业目录（2022年版)》	将“制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-高纯电子化学品、高性能光刻胶开发、生产”列为全国鼓励外商投资产业目录。
2023年12月	国家统计局	《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》	将“专用化学品及材料制造-电子专用材料制造-电镀化学品及配套材料（集成电路制造用）”列为战略性新兴产业的重点产品。
2023年12月	工信部	《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》	超高纯化学试剂作为电子化学新材料明确纳入《指导目录》范围，主要应用于集成部电路、显示面板。
2023年12月	发改委	《产业结构调整指导目录（2024年本)》	将“石化化工-专用化学品-超净高纯试剂、光刻胶、电子气体、新型显示和先进封装材料等电子化学品及关键原料的开发与生产”列为鼓励类。
2024年7月	工信部等9部门	《精细化工产业创新发展实施方案(2024—2027年）》	重点做好烯烃、芳烃的利用，发展高端聚烯烃、工程塑料、聚氨酯、特种合成橡胶、高性能纤维、功能膜、专用化学品、高性能胶黏剂等。
2024年10月	工信部、发改委	《新材料中试平台建设指南（2024——2027年）》	将“高纯电子化学品、高性能合成树脂、高性能橡胶及弹性体、高性能纤维、功能性膜材料、生物基材料、新型催化材料等”列为新材料中试平台建设重点领域的关键材料。

资料来源:公开资料，观研天下整理

四、铜电镀液占据主流，市场份额达到65%

目前电镀液可分为铜电镀液、锡电镀液、锡银合金电镀液、镍电镀液、金电镀液等多重类型，其中铜电镀液仍占据主导地位。有数据显示，2022年，在我国电镀液整体市场中，铜电镀液占比最大，达到65.1%；而金电镀液市场份额占比较小，只有5%左右。不过，预计未来随着环保无氰金在半导体领域的广泛使用，金电镀液的市场规模及份额占比将显著提升。