一、AI释放需求，全球先进封装行业规模将高速扩张
先进封装是指通过新型互连与集成技术提升芯片性能的半导体封装方式，范围包括部分倒装、嵌入式基板、2.5D/3D 及新兴技术等，其中倒装技术包括 FCBGA、FCCSP、FCSiP、使用 FC 的扇出型封装等；嵌入式基板及2.5D技术使用中介层，包括硅桥、硅转接板、嵌入式元件、FOPLP 等；3D 技术包括TSV、混合键合等。
先进封装通过高密度集成、三维堆叠、系统级整合等方式，提升芯片性能、缩小体积并降低功耗。随着AI服务器、beplay下载软件 汽车等高算力场景加速发展，尤其是生成式 AI 带来的指数级算力需求，全球先进封装市场规模将高增。2023年全球先进封装市场规模为378亿美元，预计2023-2029年全球先进封装市场规模年复合增速将达10.68%，高于传统封装的6.04%。
数据来源：观研天下数据中心整理
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2023年全球先进封装收入占比已达 44.47%，较 2022 年的43.67%提升了0.80个百分点，预计到 2029 年，全球先进封装占比将进一步提升至 50.88%。
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二、倒装为当前主流先进封装技术，2.5D/3D成产业发展焦点
从细分市场看，倒装（包括 FCCSP、FCBGA 等）是全球主流先进封装技术，2022 年市场占比高达51%，而2.5D/3D封装技术作为AI 领域的重要解决方案，成为产业发展焦点，未来有望高增，预计2022-2028年2.5D/3D封装技术市场规模复合增速可达 18.7%，占比将从2022年的21%提升至2028年的33%。
先进封装技术分类
| 技术 | 简介 |
| Flip-Chip（倒装封装） | 通过将芯片翻转，使 I/O 焊球直接与基板连接，取代传统 引线键合方式，大幅提升互联密度、散热效率和信号传输速度，具备更优的电气性 能。该结构支持多芯片集成和紧凑排布，兼具集成度和成本优势，是最早大规模商 用的先进封装形式之一，主要用于 CPU、beplay下载软件 手机和射频 SiP 解决方案。 |
| 晶圆级封装（WLP/Fan-Out） | WLP 以整片晶圆为单位进行封装加工，与 FC 相比， WLP 的芯片与 PCB 之间没有基板，而是重布线层 RDL，封装尺寸接近芯片本体， 具备小型化、低成本等优势。目前 WLP 分为扇入型（WLCSP）和扇出型（FO）， 两者差异为 RDL 布线是否可以向外，Fan-Out 通过重构晶圆边界区域并进行重新布 线，使 I/O 数目超出芯片本身限制，有效提升引脚密度与散热性能。广泛应用于对尺寸敏感、集成度要求高的领域，包括手机 AP/PMIC、射频前端、消费电子处理器等。 |
| 2.5D 封装（硅中介层集成） | 2.5D 将处理器、存储等若干个芯片并列排布在中介层 （Interposer）上，利用 RDL、硅桥、硅通孔（TSV）等技术实现更高密度的互联。 2.5D 具备更高的集成密度和更优异的热管理能力，适合高算力与高带宽需求场景。 例如台积电 CoWoS 系列即采用 2.5D 封装，为 FPGA、GPU 等高性能产品集成提供 解决方案。 |
| 3D 封装（硅通孔垂直堆叠） | D 封装利用硅通孔（TSV）等垂直互联技术，将多个 芯片堆叠贯穿，并直接与基板相连。该结构可有效降低封装面积与功耗，支持内存、 逻辑芯片的高密度集成，是提升带宽密度与容量的关键技术路径。该技术最早在 CMOS 图像传感器中应用，目前可用于 DDR、HBM 等存储芯片封装及部分 3D 逻辑 芯片等领域，技术难度最高。 |
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三、中国先进封装具备成长空间，中国企业凭借劳动力成本和规模效应优势抢占制高点
从国内市场看，中国先进封装产业整体体量已位居全球前列，但先进封装市场渗透率显著低于全球平均水平，行业成长空间仍存。根据数据，2024年中国先进封装市场规模达698亿元，同比增长21.8%；2024年中国先进封装市场渗透率为40%，低于全球的55%。
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中国封测企业具有劳动力成本和规模效应优势，在先进封装领域具备较强竞争力。中国大陆和中国台湾地区的劳动力成本和生产成本相对较低，在成本竞争上占据较大优势，此外，中国市场规模和需求量较大，这使得中国封测企业可以实现规模效应，不断扩大产能和规模，从而进一步压减成本，同时有望吸引全球客户将更多订单转移至中国，预计中国封测企业全球市场份额将不断提高。根据2024年全球委外封测（OSAT）TOP10榜单，中国企业包括日月光、长电科技、通富微电、力成科技、华天科技、智路封测、京元电、南茂科技等8家，合计占据63%的市场份额。
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本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。
行业报告是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。
本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。观研天下是国内知名的行业信息咨询机构，拥有资深的专家团队，多年来已经为上万家企业单位、咨询机构、金融机构、行业协会、个人投资者等提供了专业的行业分析报告，客户涵盖了华为、中国石油、中国电信、中国建筑、惠普、迪士尼等国内外行业领先企业，并得到了客户的广泛认可。
目录大纲：
【第一部分 行业定义与监管 】
第一章 2020-2024年中国先进封装行业发展概述
第一节 先进封装行业发展情况概述
一、先进封装行业相关定义
二、先进封装特点分析
三、先进封装行业基本情况介绍
四、先进封装行业经营模式
（1）生产模式
（2）采购模式
（3）销售/服务模式
五、先进封装行业需求主体分析
第二节 中国先进封装行业生命周期分析
一、先进封装行业生命周期理论概述
二、先进封装行业所属的生命周期分析
第三节 先进封装行业经济指标分析
一、先进封装行业的赢利性分析
二、先进封装行业的经济周期分析
三、先进封装行业附加值的提升空间分析
第二章 中国先进封装行业监管分析
第一节 中国先进封装行业监管制度分析
一、行业主要监管体制
二、行业准入制度
第二节 中国先进封装行业政策法规
一、行业主要政策法规
二、主要行业标准分析
第三节 国内监管与政策对先进封装行业的影响分析
【第二部分 行业环境与全球市场】
第三章 2020-2024年中国先进封装行业发展环境分析
第一节 中国宏观环境与对先进封装行业的影响分析
一、中国宏观经济环境
二、中国宏观经济环境对先进封装行业的影响分析
第二节 中国社会环境与对先进封装行业的影响分析
第三节 中国对外贸易环境与对先进封装行业的影响分析
第四节 中国先进封装行业投资环境分析
第五节 中国先进封装行业技术环境分析
第六节 中国先进封装行业进入壁垒分析
一、先进封装行业资金壁垒分析
二、先进封装行业技术壁垒分析
三、先进封装行业人才壁垒分析
四、先进封装行业品牌壁垒分析
五、先进封装行业其他壁垒分析
第七节 中国先进封装行业风险分析
一、先进封装行业宏观环境风险
二、先进封装行业技术风险
三、先进封装行业竞争风险
四、先进封装行业其他风险
第四章 2020-2024年全球先进封装行业发展现状分析
第一节 全球先进封装行业发展历程回顾
第二节 全球先进封装行业市场规模与区域分布情况
第三节 亚洲先进封装行业地区市场分析
一、亚洲先进封装行业市场现状分析
二、亚洲先进封装行业市场规模与市场需求分析
三、亚洲先进封装行业市场前景分析
第四节 北美先进封装行业地区市场分析
一、北美先进封装行业市场现状分析
二、北美先进封装行业市场规模与市场需求分析
三、北美先进封装行业市场前景分析
第五节 欧洲先进封装行业地区市场分析
一、欧洲先进封装行业市场现状分析
二、欧洲先进封装行业市场规模与市场需求分析
三、欧洲先进封装行业市场前景分析
第六节 2025-2032年全球先进封装行业分布走势预测
第七节 2025-2032年全球先进封装行业市场规模预测
【第三部分 国内现状与企业案例】
第五章 中国先进封装行业运行情况
第一节 中国先进封装行业发展状况情况介绍
一、行业发展历程回顾
二、行业创新情况分析
三、行业发展特点分析
第二节 中国先进封装行业市场规模分析
一、影响中国先进封装行业市场规模的因素
二、中国先进封装行业市场规模
三、中国先进封装行业市场规模解析
第三节 中国先进封装行业供应情况分析
一、中国先进封装行业供应规模
二、中国先进封装行业供应特点
第四节 中国先进封装行业需求情况分析
一、中国先进封装行业需求规模
二、中国先进封装行业需求特点
第五节 中国先进封装行业供需平衡分析
第六节 中国先进封装行业存在的问题与解决策略分析
第六章 中国先进封装行业产业链及细分市场分析
第一节 中国先进封装行业产业链综述
一、产业链模型原理介绍
二、产业链运行机制
三、先进封装行业产业链图解
第二节 中国先进封装行业产业链环节分析
一、上游产业发展现状
二、上游产业对先进封装行业的影响分析
三、下游产业发展现状
四、下游产业对先进封装行业的影响分析
第三节 中国先进封装行业细分市场分析
一、细分市场一
二、细分市场二
第七章 2020-2024年中国先进封装行业市场竞争分析
第一节 中国先进封装行业竞争现状分析
一、中国先进封装行业竞争格局分析
二、中国先进封装行业主要品牌分析
第二节 中国先进封装行业集中度分析
一、中国先进封装行业市场集中度影响因素分析
二、中国先进封装行业市场集中度分析
第三节 中国先进封装行业竞争特征分析
一、企业区域分布特征
二、企业规模分布特征
三、企业所有制分布特征
第八章 2020-2024年中国先进封装行业模型分析
第一节 中国先进封装行业竞争结构分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供应商议价能力
三、购买者议价能力
四、新进入者威胁
五、替代品威胁
六、同业竞争程度
七、波特五力模型分析结论
第二节 中国先进封装行业SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行业优势分析
三、行业劣势
四、行业机会
五、行业威胁
六、中国先进封装行业SWOT分析结论
第三节 中国先进封装行业竞争环境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、经济因素
四、社会因素
五、技术因素
六、PEST模型分析结论
第九章 2020-2024年中国先进封装行业需求特点与动态分析
第一节 中国先进封装行业市场动态情况
第二节 中国先进封装行业消费市场特点分析
一、需求偏好
二、价格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三节 先进封装行业成本结构分析
第四节 先进封装行业价格影响因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五节 中国先进封装行业价格现状分析
第六节 2025-2032年中国先进封装行业价格影响因素与走势预测
第十章 中国先进封装行业所属行业运行数据监测
第一节 中国先进封装行业所属行业总体规模分析
一、企业数量结构分析
二、行业资产规模分析
第二节 中国先进封装行业所属行业产销与费用分析
一、流动资产
二、销售收入分析
三、负债分析
四、利润规模分析
五、产值分析
第三节 中国先进封装行业所属行业财务指标分析
一、行业盈利能力分析
二、行业偿债能力分析
三、行业营运能力分析
四、行业发展能力分析
第十一章 2020-2024年中国先进封装行业区域市场现状分析
第一节 中国先进封装行业区域市场规模分析
一、影响先进封装行业区域市场分布的因素
二、中国先进封装行业区域市场分布
第二节 中国华东地区先进封装行业市场分析
一、华东地区概述
二、华东地区经济环境分析
三、华东地区先进封装行业市场分析
（1）华东地区先进封装行业市场规模
（2）华东地区先进封装行业市场现状
（3）华东地区先进封装行业市场规模预测
第三节 华中地区市场分析
一、华中地区概述
二、华中地区经济环境分析
三、华中地区先进封装行业市场分析
（1）华中地区先进封装行业市场规模
（2）华中地区先进封装行业市场现状
（3）华中地区先进封装行业市场规模预测
第四节 华南地区市场分析
一、华南地区概述
二、华南地区经济环境分析
三、华南地区先进封装行业市场分析
（1）华南地区先进封装行业市场规模
（2）华南地区先进封装行业市场现状
（3）华南地区先进封装行业市场规模预测
第五节 华北地区先进封装行业市场分析
一、华北地区概述
二、华北地区经济环境分析
三、华北地区先进封装行业市场分析
（1）华北地区先进封装行业市场规模
（2）华北地区先进封装行业市场现状
（3）华北地区先进封装行业市场规模预测
第六节 东北地区市场分析
一、东北地区概述
二、东北地区经济环境分析
三、东北地区先进封装行业市场分析
（1）东北地区先进封装行业市场规模
（2）东北地区先进封装行业市场现状
（3）东北地区先进封装行业市场规模预测
第七节 西南地区市场分析
一、西南地区概述
二、西南地区经济环境分析
三、西南地区先进封装行业市场分析
（1）西南地区先进封装行业市场规模
（2）西南地区先进封装行业市场现状
（3）西南地区先进封装行业市场规模预测
第八节 西北地区市场分析
一、西北地区概述
二、西北地区经济环境分析
三、西北地区先进封装行业市场分析
（1）西北地区先进封装行业市场规模
（2）西北地区先进封装行业市场现状
（3）西北地区先进封装行业市场规模预测
第九节 2025-2032年中国先进封装行业市场规模区域分布预测
第十二章 先进封装行业企业分析（随数据更新可能有调整）
第一节 企业一
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第二节 企业二
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第三节 企业三
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第四节 企业四
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第五节 企业五
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第六节 企业六
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第七节 企业七
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第八节 企业八
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第九节 企业九
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
第十节 企业十
一、企业概况
二、主营产品
三、运营情况
（1）主要经济指标情况
（2）企业盈利能力分析
（3）企业偿债能力分析
（4）企业运营能力分析
（5）企业成长能力分析
四、公司优势分析
【第四部分 展望、结论与建议】
第十三章 2025-2032年中国先进封装行业发展前景分析与预测
第一节 中国先进封装行业未来发展前景分析
一、中国先进封装行业市场机会分析
二、中国先进封装行业投资增速预测
第二节 中国先进封装行业未来发展趋势预测
第三节 中国先进封装行业规模发展预测
一、中国先进封装行业市场规模预测
二、中国先进封装行业市场规模增速预测
三、中国先进封装行业产值规模预测
四、中国先进封装行业产值增速预测
五、中国先进封装行业供需情况预测
第四节 中国先进封装行业盈利走势预测
第十四章 中国先进封装行业研究结论及投资建议
第一节 观研天下中国先进封装行业研究综述
一、行业投资价值
二、行业风险评估
第二节 中国先进封装行业进入策略分析
一、目标客户群体
二、细分市场选择
三、区域市场的选择
第三节 先进封装行业品牌营销策略分析
一、先进封装行业产品策略
二、先进封装行业定价策略
三、先进封装行业渠道策略
四、先进封装行业推广策略
第四节 观研天下分析师投资建议
