前言：
温控设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。近年来，受益于晶圆制造产线的持续扩张，我国半导体专用温控设备市场需求持续高涨，市场规模不断扩容。此前，半导体专用温控设备市场份额主要由以ATS 公司、SMC公司等为代表国外厂商占据。但2018年以来，以京仪装备为代表的国内厂商研发能力、产品质量、服务水平不断提升，逐步打破外资垄断，市场地位持续提高。
一、温控设备是集成电路制造关键设备，其中刻蚀制程环节应用占比达60%
根据观研报告网发布的《中国半导体专用温控设备行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2025-2032）》显示，半导体专用温控设备主要用于半导体制造过程中精确控制反应室的温度，是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。
我国半导体专用温控设备主要应用于刻蚀制程，数量及投资占全部工艺环节的比重约 60%，其次是沉积环节，数量及投资占全部工艺环节的比重约18%。
数据来源：观研天下数据中心整理
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二、国内晶圆制造产能扩张，带动半导体专用温控设备行业增长
近年来，受益于晶圆制造产线的持续扩张，我国半导体专用温控设备市场需求持续高涨，市场规模不断扩容。
2023-2025年国内新增晶圆产能由548.50千片/月增长至593.89千片/月，按照月产能 1 千片对应半导体专用温控设备需求为11台计算，2023-2025年我国半导体专用温控设备市场需求量由6034台增长至6533台。
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再考虑未来年度的通货膨胀、原材料价格波动、劳动力成本等因素，假设2023-2025 年半导体专用温控设备平均单价分别为每台 22万元、24万元、26 万元，2023-2025年我国半导体专用温控设备市场规模由13.27亿元增长至17.00亿元。
数据来源：观研天下数据中心整理
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三、以京仪装备为代表的国内厂商，打破外资垄断、市场地位持续提高
此前，半导体专用温控设备市场份额主要由以ATS 公司、SMC公司等为代表国外厂商占据。但2018年以来，以京仪装备为代表的国内厂商研发能力、产品质量、服务水平不断提升，产品逐步实现进口替代，打破外资垄断。
根据数据，2018-2022年ATS公司市占率由24.37%下降至18.6%，SMC公司市占率由19.16%下降至10.13%。2018-2022年京仪装备市占率由12.5%上升至35.73%，排名由第三上升至第一。京仪装备市场地位持续提高，2024年市占率约达39.3%。
数据来源：观研天下数据中心整理
数据来源：观研天下数据中心整理（zlj）
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