全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

前言：

集成电路封装测试作为芯片制造产业链的关键后道环节，承担着芯片功能输出与性能保障的核心作用。伴随全球半导体产业重心的持续转移以及数字经济的深度渗透，集成电路封测行业正迎来新一轮发展机遇。当前，全球集成电路封测市场在经历短期调整后重拾增长，而中国市场在政策红利与庞大内需的双重驱动下，展现出更强的韧性与扩容潜力。随着人工beplay下载软件 、高性能计算等新兴应用的爆发，先进封装技术正成为重塑行业格局的核心变量，为本土企业提供了从规模扩张向技术引领跨越的战略窗口期。

1、封装测试是集成电路制造产业链主要环节之一

根据观研报告网发布的《中国集成电路封测行业现状深度分析与投资前景预测报告（2026-2033年）》显示，集成电路封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。

集成电路制造产业链三大环节简介

资料来源：观研天下整理

2、全球集成电路封测行业规模重拾增长势头，预计2029年将达到1349亿美元

从全球市场规模的演进来看，集成电路封测行业在2019年至2024年间实现了稳步扩张，市场规模由554.6亿美元增长至1014.7亿美元，年均复合增长率达到12.8%。期间，受beplay下载软件 手机及消费电子需求疲软、客户库存调整及宏观经济不确定性等因素拖累，2023年全球封测市场曾短暂步入下行周期，市场规模同比出现萎缩。然而进入2024年，在消费电子需求逐步回暖、库存水平趋于正常化以及高性能运算需求持续旺盛的推动下，行业规模重拾增长势头。

展望未来，供给层面，全球晶圆制造产能的持续扩充为封测行业奠定了坚实的基础；需求层面，由数字经济催生的人工beplay下载软件 、数据中心、云计算、物联网及虚拟/增强现实等新兴应用场景，正为市场增长注入多元化动力。基于此，预计全球集成电路封测市场规模将于2029年达到1349.0亿美元，2024年至2029年间的复合增长率约为5.9%。

数据来源：观研天下整理

3、我国集成电路封测行业市场规模不断扩大

中国市场，在产业政策的有力扶持与下游应用需求的持续带动下，中国大陆封测市场伴随集成电路产业整体发展实现稳步扩容，市场规模从2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元，年均复合增长率达7.2%。展望未来，随着全球集成电路产业重心逐步向中国大陆转移，本土封测行业有望保持长期增长态势，预计市场规模将在2029年达到4389.8亿元，2024年至2029年间复合增长率约为5.8%。

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4、全球集成电路封测行业形成中国台湾、中国大陆与美国三足鼎立的竞争格局

伴随技术进步与全球资源配置的持续演进，集成电路封装测试环节的产能已逐步从欧美地区向中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场转移。当前，全球集成电路封测行业形成中国台湾、中国大陆与美国三足鼎立的竞争格局。从市场集中度来看，根据数据，2024年全球前十大封测企业中，前三名企业的市场份额合计占比约为50%，头部效应显著。在这一格局中，中国大陆和中国台湾企业占据明显优势，2024年全球前十强榜单中，中国大陆和中国台湾分别有4家和3家企业入围，展现出强大的产业竞争力。

2024年全球前十大集成电路封测企业

排名	公司名称	国家/地区	2024年市场份额	2023年市场份额	2022年市场份额
1	日月光	中国台湾	23.7%	24.8%	27.7%
2	安靠科技	美国	15.0%	16.2%	16.0%
3	长电科技	中国大陆	11.3%	10.4%	11.2%
4	通富微电	中国大陆	7.8%	7.8%	7.0%
5	力成科技	中国台湾	4.9%	5.2%	5.2%
6	华天科技	中国大陆	3.8%	3.2%	3.0%
7	京元电子	中国台湾	2.7%	2.6%	2.8%
8	联合科技	新加坡	2.0%	2.0%	1.7%
9	韩亚微	韩国	1.7%	1.4%	1.3%
10	盛合晶微	中国大陆	1.6%	1.1%	0.6%

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我国主要集成电路封测企业及其核心业务简介汇总

企业名称	行业地位	核心业务与特色
长电科技(JCET)	中国大陆第一、全球前三的OSAT厂商	拥有全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等。其XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产，应用于高性能计算、人工beplay下载软件 等领域。在汽车电子领域，公司已获得IATF16949认证，并在上海临港建设了车规级芯片封测工厂。存储封装方面，拥有20多年经验，具备32层闪存堆叠能力，并通过收购晟碟半导体强化了高端存储封测业务。
通富微电(TFME)	全球第四、国内第二的封测企业	提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务覆盖人工beplay下载软件 、高性能计算、汽车电子等多个领域。公司与AMD深度绑定，是其最大封测厂，承接其超过80%的订单，并通过合资方式拥有AMD苏州及槟城两座工厂。为应对市场需求，公司拟定增募资44亿元，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级封测及高性能计算等四大高端产能的提升项目。
华天科技(Huatian)	中国大陆前三、全球第六的封测企业	主要从事集成电路封装测试业务，拥有完善的封测技术平台。公司正积极布局先进封装，在南京成立子公司聚焦2.5D/3D封装，瞄准AI芯片、CPO等高端应用。2026年2月，公司宣布收购功率器件企业华羿微电，旨在整合双方优势，拓展功率器件封测业务及自有品牌产品，打造综合性半导体封测平台。
晶方科技(JCETTech)	全球领先的beplay下载软件 传感器先进封装技术服务商	专注于集成电路的先进封装技术服务，特别是在晶圆级TSV（硅通孔）封装技术领域拥有显著的技术和市场领先优势。其主要业务围绕传感器领域的封装测试，产品包括晶圆级封装产品、Fan-out芯片级封装产品及光学器件等。随着AI、自动驾驶等技术的发展，公司正积极拓展TSV技术在芯片堆叠、光电共封等新场景的应用。
甬矽电子(Forehope)	快速成长的封测新锐	专注于中高端封测业务，二期项目打造的"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力已初见成效，先进封装产品占比持续提升。公司客户群以各细分领域龙头设计公司和台系头部设计公司为主，并积极拓展欧美客户。为完善海外战略布局，公司拟投资不超过21亿元在马来西亚槟城建设海外封测生产基地，聚焦系统级封装等产品。

资料来源：观研天下整理（WYD）