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游戏行业相关上市企业动态情况

        导读:2017年游戏行业市场竞争格局-游戏行业相关上市企业动态情况。金科娱乐:1)公司于近日接到公司实际控制人朱志刚先生关于其部分股权解除质押的通知。朱志刚先生解除质押股份2900 万股,占公司股份总数的1.83%,占其个人所持股份的15.46%,其累计被质押股份1.49 亿股,占公司股份总数的9.43%,占其个人所持股份的79.49%。

        参考《2017-2022年中国网络游戏市场产销调研及十三五运行态势预测报告

        金科娱乐:1)公司于近日接到公司实际控制人朱志刚先生关于其部分股权解除质押的通知。朱志刚先生解除质押股份2900 万股,占公司股份总数的1.83%,占其个人所持股份的15.46%,其累计被质押股份1.49 亿股,占公司股份总数的9.43%,占其个人所持股份的79.49%。2)公司于近日接到公司实际控制人朱志刚先生关于其部分股权质押的通知。截至本公告日,朱志刚先生共持有本公司1.87 亿股股份,占公司股份总数的11.86%。本次新增质押股份0.29 亿股,占公司股份总数的1.83%,占其个人所持股份的15.46%,其累计被质押股份1.78 亿股,占公司股份总数的11.26%,占其个人所持股份的94.95%。

        恺英网络:公司收到股东冯显超先生通知,其持有本公司的部分股份被质押。累计被质押0.65 亿股,占公司股份总数的9.16%,占其持有公司股份总数的75.67%。

        世纪华通:公司旗下全资子公司无锡七酷网络科技有限公司将所持杭州盛锋网络科技有限公司)100% 股权转让给宁波镜瑄投资管理合伙企业,转让价格为人民币5 亿元。

        宁波富邦:公司现经与本次重组各方友好协商,决定终止本次重大资产重组事项。具体情况说明如下:近期因国内证券市场环境及政策法规等客观情况接连发生了较大变化,各方认为继续推进本次重大资产重组的条件不够成熟,,经各方审慎研究,同意终止本次重大资产重组事项。

        巨龙管业:公司于近日接到公司股东巨龙控股关于股权质押及巨龙文化关于股权解除质押的通知。截至公告日,巨龙控股共持有公司股票0.9 亿股(占本公司总股本的11.37%),共质押股份数为9,097 万股,巨龙文化共持有公司股票1 亿股(占本公司总股本的12.57%),共质押股份数为3,905 万股(占其所持本公司股份的38.84%,占公司总股本的4.88%)。

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【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

【产业链】我国绝缘材料行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

从产业链来看,绝缘材料上游为有机化合物、高分子聚合物、无机物,其中有机化合物苯酚、甲醛、苯乙烯等;高分子聚合物包括环氧树脂、聚丙烯、聚酯等;无机物包括石棉、碳酸钙、滑石粉等。中游为绝缘材料的生产和制造。下游为电气工业、新能源汽车、风力发电、轨道交通、航天军工等应用领域。

2025年10月20日
博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

博通以超50%份额主导全球ASIC芯片市场 生态与先进制程制约下中国本土企业仍需加速突围

全球市场来看,随着AI算力需求的迅猛增长,ASIC芯片正逐渐从科技领域的“配角”晋升为“主角”。2024年全球ASIC芯片市场规模达120亿美元,到2030年全球ASIC芯片市场规模有望超过500亿美元。

2025年10月10日
全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球及中国霍尔传感器市场规模不断扩大 国内厂商以Fabless模式聚焦新能源与汽车赛道

全球霍尔传感器核心厂商主要包括Allegro MicroSystem、英飞凌、AKM、TDK和NXP等。而海外龙头同时供应传感器芯片和模组,其中Allegro、TDK、Infineon为IDM厂商。

2025年09月28日
【产业链】我国DRAM产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

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DRAM行业产业链上游为材料设备及晶圆制造,材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等,设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等,晶圆制造包括晶圆代工、封装测试;中游为DRAM厂商,可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM;下游为应用领域,应用于消费电子、数据中心、云计算、人工beplay下载软件 、机器学习、汽车

2025年09月26日
我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

我国伺服电机行业:广东省相关企业注册量最多 市场由日系、欧美系和本土品牌共同竞争

从市场品牌参与情况来看,我国伺服电机市场主要可分为三类,分布为日系品牌、欧美品牌、中国品牌,其中日系品牌包括主要包括松下、安川、三菱等;欧美品牌主要包括西门子、轮茨、博世等;中国品牌包括台湾台达、汇川技术、华中数控等。

2025年09月23日
晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

晶圆代工行业:全球市场高度集中 2025年Q2台积电市场份额占比为70.2%

具体来看,2025年Q2全球晶圆代工市场份额占比最高的为台积电,占比达到了70.2%;其次为三星,占比为7.3%;第三为中芯国际,市场份额占比为5.1%。

2025年09月23日
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