下游PCB承接全球产能冲击高阶产品优势厂商领衔行业整合

2017-03-08 08:14

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导读：下游PCB承接全球产能冲击高阶产品优势厂商领衔行业整合。整体来看PCB市场较为分散，但细分FPC领域集中度极高。

参考《2016-2022年中国印制电路板（PCB）行业竞争态势及十三五投资商机研究报告》
整体来看PCB市场较为分散，但细分FPC领域集中度极高。下游PCB行业竞争激烈，全球有超过2000家厂商，截止2014年底产值过亿的企业数量已多达98个。据NTI发布的2015年全球PCB制造商百强排名，前10厂商营收合计占比仅为32.2%, 排名第一的日本旗胜占有率未超过6%，市场整体上比较分散。但在相对高端的FPC细分领域，龙头日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率，排名前10的FPC厂家占据了94%的软板份额，集中度已超过了上游电解铜箔。因此相比普通PCB厂商，FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。国内FPC企业呈现典型的“星星多、月亮少”局面，尚未出现具有国际竞争力的龙头。不仅未能进入苹果供应链，华为、PP等国产手机的FPC主供应商也不是本土企业。东山精密2016年收购美国MFLEX，为本土FPC产业提供了新的契机,有望提升本土FPC产业的位阶。

全球产能东移，中国是最大PCB产能基地。

中国是全球最大的电子消费市场，为了节约劳动力、运输等成本，PCB产能连同电子产业链一起向中国转移，中国PCB产能迅速积累，在2006年就超越日本成为全球最大的PCB产能基地。本土企业发展也非常迅猛，2010年仅有11家入选PCB百强，总产值比例仅为3.2%; 到2014年深南电路、胜宏科技、伊顿电子等24家本土企业进入PCB百强，总产值占比提升到10.75%，在产值上首次超过美国，位居全球第四，数量上超越日本，和台湾并列第一；2015年更是有34家内地企业进入百强排名。

未来美洲和欧洲和日本的PCB市场预计将持续萎缩，欧美大厂本地区内部竞争依旧激烈，纷纷转向生产高附加值和低体积等生产要求较高的产品，日本厂商受制于外部激烈的价格竞争和对手技术实力的增强，也将目光集中于汽车电子、生医电子等高阶创新产品。中国大陆作为全球最大的PCB生产基地，传统制造技术如多层板制程等愈发趋于成熟，随着地方政府对于中西部持续的投资支持，再加上特有的成本和区位优势，预计2016-2020年间将以3.5%的复合年均增长率继续领跑全球PCB市场。

优势厂商领衔行业整合，全力冲击高阶产品。FPC、高多层PCB/HDI等高阶产品的附加值较高，在高端市场（汽车电子、高性能服务器、可穿戴设备、高端beplay下载软件手机）的应用也更加广泛。在高端市场中，PCB占整机成本的比例不高，下游客户对PCB提价的承受能力更强。当PCB原材料成本上涨时，面向高端市场的PCB厂商更容易把成本转嫁下去。中国目前已是全球最大的PCB产能基地，除软硬结合板外的每一个细分种类中，中国地区的产值占比都超过了30%；然而从本土厂商贡献的产值来看，单/双面板、多层板均超过了10%，但在HDI、FPC等高阶产品的比例上还比较低，厂商议价能力相对较弱，产品组合有待优化。