芯片封装行业晶方科技公司竞争态势分析

参考中国报告网发布《 2017-2022年中国IC芯片产业竞争现状调研及十三五发展动向预测报告 》

          晶方科技：持续优化影像传感芯片封装等业务，布局汽车电子

           国内领先芯片封装厂商，主营业务毛利率已逐渐企稳。公司是中国大陆第一家能够为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测厂商。公司 2017Q1 年电子元器件毛利率为 40.74%，同比+10.32%。2016 年因 TSV 封测整体出货量减少及子公司晶方北美亏损，公司毛利率出现了一定程度的下降，其中芯片封装业务毛利率 31.19%，同比-4.16%，但 2017 年受益于双摄、指纹识别和生物识别快速发展，相应芯片封装行业景气上升，公司封装业务销售收入持续增加，同时毛利率有所改善。未来公司传统芯片封装业务将持续受益于双摄等行业的快速发展。

           新增长点业绩初露，股权激励助力业绩增长。公司应对市场的变化与竞争状况积极调整开发拓展新增长点，尚需时间显现，且由于资产收购、新产品、新技术投入，公司折旧及运营费用较高，导致净利润下滑。通过业务结构调整与新增长点的拓展，公司 16Q4 业绩实现了 15Q2 以来的首次增长，我们认为公司业绩的负面因素正在逐步消除。同时，公司于 2017年 2 月实施限制性股权激励计划激励高层管理人员及核心技术人员等共 770 万股，其中核心技术人员授股占比 49.35%，激励效果有望显现。看好公司未来的业绩增长。

           加强 3D  TSV 技术，导入国内顶级客户；布局汽车电子新增长点。公司持续创新推动技术优化，不断提升 8 英寸、12 英寸 3D TSV 封装技术的工艺能力与生产规模水平，巩固在生物身份识别芯片封装的固有优势，对收购资产的模组技术进行有效整合，具备 trench、TSV、LGA 多样化封装及全方位服务能力。3D 晶圆封装是后摩尔时代技术趋势，从产业技术路径判断，我们认为晶方科技的晶圆级封装技术在全新的指纹识别方案，以及 3D 摄像头端，都有望在安卓客户获得受益。

           公司目前已导入国内顶级手机厂商指纹订单，迎来阶段性优势，未来业绩弹性较大。同时，公司正扩展业务规模，重点着力于汽车电子、beplay下载软件 制造等工业类领域的积累，立足传感器封测领域多年积累，着力布局beplay下载软件 汽车领域。公司对未来布局兼顾封装线的技术亮点与汽车电子等新业务领域拓展，整体发展相对健康，看好长期发展。公司专注传感器领域的封装测试业务，目前已导入国内顶级客户，且业绩处于拐点。

 

          注：股价为 2017 年 6 月 15 日收盘价

资料来源：中国报告网整理

 

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