我国光电芯片行业：相关上市企业毛利率较高 且多家企业布局高端光芯片制造

光电芯片，又称光电集成电路（Optoelectronic Integrated Circuit，简称OEIC），是一种将光电器件和电子器件集成于同一芯片上的技术。光电芯片能够将光信号转换为电信号或者将电信号转换为光信号，实现光与电之间的转换和传输。

产业链来看，我国光电芯片行业产业链上游为材料及设备，材料主要为芯片衬底，如GaAs、Inp等，设备主要包括光刻机、刻蚀机、外延设备等；中游为光芯片设计及生产；下游为光器件、光模块厂商及终端客户。

资料来源：公开资料、观研天下整理

区域分布来看，我国光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区，其中华工科技和光迅科技均分布于湖北省，而国内高速光芯片龙头源杰科技坐则落于陕西地区。

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基本信息来看，华工科技(1999年)成立最早，注册资本方面以100550.2707万元最高；专利数量上，光迅科技以1765个遥遥领先；总市值方面，华工科技503.35亿元居首，长光华芯133.85亿元最低。

截至2025年中国光电芯片上市企业基本信息对比

企业简称	成立时间	注册资本（万元）	专利个数（个）	总市值（亿元）
源杰科技	2013/1/28	8594.7726	34	186.51
长光华芯	2012/3/6	17627.9943	268	133.85
光迅科技	2001/1/22	79359.2652	1765	402.7
仕佳光子	2010/10/26	45880.2328	134	250.51
华工科技	1999/7/28	100550.2707	110	503.35

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企业布局来看，产品方面，源杰科技以100GEML激光器芯片、25GDFB芯片等为主，长光华芯聚焦100GPAM4VCSEL短距光芯片等；产能方面，源杰科技2026年规划2000万颗/年，长光华芯新平台(2025年投产)规划年产1亿颗，覆盖多波段。

2024年我国光电芯片上市公司光电芯片产能布局

企业简称	产品	产量	产能
源杰科技	100G-EML激光器芯片、25G·DFB芯片、硅光用CW光源芯片等	3744万颗	2024年月产能达8万颗/月（约96万颗/年)，2026年规划产能2000万颗/年
长光华芯	100G-PAM4·VCSEL短距光芯片、CWDFB激光器（硅光集成外置光源)、半导体激光芯片等	---	化合物半导体平台（2025年投产）规划年产1亿颗芯片，覆盖可见光到红外多波段芯片
光迅科技	全系列DFB/EML激光器芯片、探测器芯片、硅光调制器芯片等	---	年产能达1.2亿只光芯片
仕佳光子	AWG波导芯片（核心）、CWDFB激光器芯片（硅光外置光源)、DFB芯片等	12312万只（含光器件）	AWG芯片年产能达800万件（覆盖400G/800G/1.6T全系列)
华工科技	硅光调制器芯片（自研）、光通信激光器芯片（依托子公司云岭光电）	---	子公司云岭光电年产7500万颗激光器/探测器芯片(覆盖2.5G-25G速率）

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相关业务来看，2024年源杰科技光电芯片业务在总营收中占比接近100%，长光华芯和仕佳光子相对偏低；源杰科技数据中心及其他类光芯片毛利率高于电信市场类光芯片。

2024年我国光电芯片行业上市企业光电芯片相关业务业绩情况

企业简称	业务布局	光电芯片营收（亿元）	占总营收比重（%）	毛利率 （%）
源杰科技	电信市场类光芯片	2.02	80.28	24.62
	数据中心及其他类光芯片	0.48	19.06	71.04
长光华芯	VCSEL片系列	0.04	1.33	50.31
仕佳光子	光芯片及器件	6.06	56.40	33.39

资料来源：公开资料、观研天下整理（xyl）

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