我国主动散热材料行业分析：热流密度激增 液冷成为市场发展新方向

1、热流密度激增，散热将成为产业升级关键突破口

近年来，随着5G通信、人工beplay下载软件 、物联网等技术的普及，电子设备的功率密度不断增加，散热问题逐渐成为制约设备性能的瓶颈。根据相关资料，电子元器件故障发生率随工作温度的升高呈指数增长，温度每升高10°C，系统可靠性降低50%，若电子元器件工作热量未能及时疏导，将发生发烫、卡顿、死机等情形。

数据来源：观研天下整理

根据观研报告网发布的《中国主动散热材料行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2025-2032年）》显示，散热能力不足是电子设备温度过高的直接原因，因此热管理技术已经成为保障电子设备工作性能和可靠性的重要议题。芯片热流密度的不断升高是电子设备热管理的关键，而热流密度等于功率除以面积，所以可以将热流密度问题拆分成功率和特征尺寸问题来看。

芯片功率的迅速爬升是热流密度升高的核心驱动因素之一，NVIDIA和AMD在2024年推出产品的TDP已经达到1000W。

芯片TDP不断上升（以AI GPU为例）

资料来源：观研天下整理

2、散热方案即热传导路径，主动是主要散热材料之一

散热方案是解决电子设备热管理问题的核心通道，通过将设备工作时产生的热量及时、高效地传导到外界，可以有效提升电子产品的可靠性、稳定性和使用寿命，整个散热过程可以简单概括为散热材料或模组将热量由热源传导至外部。

根据不同的热传递方式，电子设备的散热方案可分为被动式散热和主动式散热。其中，被动式散热不配置动力元件，仅通过热界面材料从产热器件中将热量取到散热材料中，并传递至外部环境；而主动式散热包含动力元件，是一种更有效的强制散热方式，但是往往对空间有较高要求。

散热方案

资料来源：观研天下整理

3、液冷赋能高密场景散热升级，成为主动散热材料行业发展新方向

主动式散热为配置了与发热体无关的动力元件的强制散热方式，主要包括强制风冷和液冷。风冷技术具有结构简单、成本低、维护方便等优点，广泛应用于消费电子、家电及一些低功率设备中，但电子设备功率的跃升已经逐渐超出风冷的散热极限，迫使主动散热技术从空气对流到液体传导转变。

液冷技术利用液体的高热容和高热导率，配备水泵动力组件实现工质循环，相较于风冷方案大大提高了散热效率，如单相流体散热能力大约能到10-1000W/cm2量级。

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液冷技术在数据中心、HBM、消费电子和电动汽车等领域得到了广泛应用，尤其是在数据中心领域，随着服务器和存储设备的功率密度不断提高，液冷逐渐替代了风冷。数据显示，2023年我国液冷服务器同比大增52.6%，市场规模达到15.5亿美元，预计2023-2028年，我国液冷服务器市场年复合增长率将达到45.8%，到2028年这一市场规模将达到102亿美元。多位行业人士认为，2024年可谓液冷元年，2025年有望成为液冷散热正式起飞的一年。

数据来源：观研天下整理（WYD）