PCB电镀设备行业：多因素驱动下市场将保持增长态势 自动化、环保化为发展方向

一、PCB电镀设备是PCB湿制程金属化工艺中的关键设备

根据观研报告网发布的《中国PCB电镀设备行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2025-2032）》显示，PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，其性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、PCB行业稳定增长带动PCB电镀设备行业发展

PCB电镀设备下游主要为PCB制造和应用组成，电镀作为其中的核心步骤，对PCB的最终质量产生直接影响。因此,PCB电镀设备行业发展主要受PCB市场发展影响。

资料来源：公开资料，观研天下整理

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，主要是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”。

虽然与欧洲、美洲、日本等国家和地区相比，我国PCB制造行业的发展起步较晚，但近年发展速度较快。尤其是进入二十一世纪以来，凭借亚洲尤其是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移，我国成为了全球PCB产业增长的动力引擎，并迅速发展成为全球PCB制造中心。数据显示，2023年我国大陆PCB产值为377.94亿美元（同比下降13.3%），占全球PCB产值的比例为54.37%。到2024年我国大陆PCB产值达412.13亿美元，同比增长9.%，占全球总产值735.65亿美元的56%，仍为全球最大的PCB生产基地。

数据来源：Prismark，观研天下整理

数据来源：Prismark，观研天下整理

预计在AI、5G/6G驱动下，我国电子信息产业将持续高速增长，消费市场内循环速度加快，刺激国内PCB行业进一步发展，从而也将带动PCB电镀设备市场发展。

三、垂直连续电镀设备是目前PCB电镀设备市场中的主流产品

PCB电镀设备主要包括龙门式电镀设备、垂直连续电镀设备、垂直升降电镀设备、水平镀设备等。在PCB行业发展初期，大部分PCB电镀设备为龙门式电镀设备。不过随着电镀技术的发展和日益严格的环保要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。

目前垂直连续电镀设备由于具有电镀均匀、节能、环保、维护简单等优点，已逐渐成为我国PCB电镀设备市场中主流产品。有数据显示，2021年在我国PCB电镀设备市场中，垂直连续电镀设备市场规模达到1.5亿元（按产出值计算），占比达到45.5%。预计到2026年，我国垂直连续电镀设备市场规模将达到24亿元，自2021年起的复合年增长率高达10.0%，这一增长率甚至超越了整个PCB电镀设备市场的增长速度。

数据来源：公开资料，观研天下整理

四、受多重因素驱动，未来PCB电镀设备市场将保持持续增长态势

展望未来，我国PCB电镀设备市场将保持持续增长态势。预测分析，预计到2026年，全球PCB电镀设备市场按产出值计算将达到57亿元，自2021年起的复合年增长率维持在4.7%。其中我国作为全球最大的PCB电镀设备市场，其规模到2026年可能达到45亿元。

数据来源：公开资料，观研天下整理

而根据市场分析，推动我国PCB电镀设备市场保持增长态势的因素主要有以下几点：

一是可持续的下游需求。PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。2025年以来，受益于AI服务器、5G、云计算和汽车等下游需求的持续增长，PCB行业迎来了强劲复苏，整体发展趋势向好。这种向好趋势将进一步推动了PCB制造商对电镀设备的投资需求，为PCB电镀设备行业带来了源源不断的市场动力。

二是PCB升级引领PCB电镀设备革新。PCB升级主要体现在更高水平的系统集成和更高的性能。下游设备对产品集成和多功能提出了更高的要求。例如，在手机制造过程中，PCB设计在解决提高输入或输出端口数量、减少引脚间距和增加功能组件数量的需求方面变得越来越复杂。PCB制造商致力于减少PCB的体积和重量，同时增加更多的功能组件。这些要求对PCB电镀设备的精度提出了更高的要求。同时，先进的PCB要求PCB电镀设备具有更好的传输稳定性和电镀均匀性，推动了PCB电镀设备的升级和更换。

三是政策利好。例如《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》提出梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、电子材料、新型显示、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系，加快重点标准制定和已发布标准落地实施。《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确表示，政府将鼓励企业应用先进适用技术，加强设备更新，提升制造业核心竞争力。

不过，由于PCB电镀设备属于技术密集型行业，其制造工艺复杂，涵盖钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等多道工序，涉及材料、电子、机械、光学、化工等多学科技术，因此存在多重进入壁垒。企业需要具备强大的工艺技术能力和生产经验，以应市场庞大的需求以及对电子产品日益beplay下载软件 化、轻薄化和精密化的需求。

资料来源：东威科技2024年年度报告，观研天下整理

五、自动化、多元化、精密化、环保化是PCB电镀设备行业发展方向

自动化：相较于国际先进水平，我国PCB电镀设备的自动化水平相对较低，许多设备类型是半自动操作的。如果采用具有不同电路板布局的系统进行工作，电路板的移动需要工人在卸载过程中控制，这在一定程度上限制了生产效率的提升。为了应对这一挑战，PCB制造商正逐步引入集成系统的全自动电镀设备，这类设备设备可以轻松操作，提高生产效率，并通过最大限度地减少人工劳动来降低运营成本。随着对生产效率和成本效益的持续需求，PCB制造商将选择带有集成系统和标准化铜缸数量的PCB电镀设备，以实现全自动化生产线。

多元化：随着5G、物联网、云计算、大容量通信设备等新兴高科技产业的快速发展，PCB技术的不断创新，对电镀设备的需求也日益多样化。为了满足这种需求，PCB电镀设备在设计和制造上必须具备更高的精密加工水平。这不仅包括设备结构的优化、材料的选择，还包括工艺流程的改进和质量控制体系的完善。只有这样，才能确保设备能够适应不断变化的PCB生产需求，并推动整个行业的持续进步。

精密化：电子产品更新换代的频繁性也促使PCB尺寸和功能标准不断提升，进而对PCB电镀设备的精密加工能力提出了更为严苛的挑战，以确保高科技行业PCB制造的精准度和可靠性。

环保化：电镀作业产生有毒污染（如重金属），消耗大量资源（如电力和水）。随着环保意识的提高，PCB制造商将通过采用环境安全、低能耗、节约资源的设备来改进PCB生产线，以提高资源利用效率，减少有害废物的释放。例如，垂直连续电镀设备和水平镀设备可以为PCB制造提供一个封闭的空间，通过减少热损失来节约能源。因此，过时的PCB电镀设备正面临被淘汰的风险，而环保型的PCB电镀设备，例如垂直连续电镀设备，则预计将受到市场的更多青睐。（WW）