2015年版电子信息行业年鉴-中国集成电路行市场发展现状

2017-05-03 05:54

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集成电路产业发展情况

一、生产与销售

2014年全球经济缓慢复苏，电子整机等需求持续回暖，带动半导体市场回升。2014年，全球半导体市场实现销售额3358.4亿美元，同比增长9.9%。在内需市场和投资的带动下，中国集成电路产业呈现快速发展态势。2014年，全行业实现销售收人3015.4亿元，同比增长20.2%，集成电路产量为1034.8亿块，首次突破千亿块，同比增长19.3%。

2010-2014年中国集成电路产业主要经济指标情况

(一)集成电路设计业

在移动beplay下载软件终端等旺盛市场需求的持续拉动下，2014年中国集成电路设计业继续保持快速增长态势，全年实现销售收人1047.4亿元，同比增长29.5%，占全行业收人比例从2013年的32.2%提升至34.7%。技术水平明显提升，先进设计水平达到16纳米，主流设计水平提高至40纳米至28纳米。企业规模进一步扩大，中国前十大集成电路设计企业销售额均突破15亿元，在2014年全球前五十大设计企业排名中占据了9个席位，其中深圳市海思半导体有限公司已进人全球前十大芯片设计企业行列。紫光集团有限公司在并购展讯通信(上海)有限公司和锐迪科微电子(上海)有限公司后，2014年移动通信终端SoC芯片出货量超过5.5亿颗，居全球第3位。

(二)芯片制造业

在集成电路设计业快速发展的带动下，中国芯片制造业规模稳步扩大，2014年实现销售收人712.1亿元，同比增长18.5%，占全行业比重为24%。截至2014年年底，国内已建成投产7条12英寸生产线，17条8英寸生产线。90纳米至45纳米工艺产能持续扩充，32/28纳米工艺实现试量产，高压功率器件等特色工艺取得突破。骨干企业发展迅速，中芯国际集成电路制造有限公司2014年实现销售收人19.7亿美元，已连续12个季度实现盈利。。华虹宏力特色产能持续释放，2014年实现销售收人40.3亿元，同比增长14.5%。武汉新芯集成电路制造有限公司与北京兆易创新科技股份有限公司合作生产的12英寸闪存出货量突破10万片。

(三)封装测试业

2014年中国封装测试业实现销售收人1255.9亿元，同比增长14.3%，占全行业比例为41.6%。先进封装技术及产品开发和生产取得新进展，球栅阵列封装(BGA)、圆片级封装(WLP),3D封装(TSV)等先进封装规模持续扩大，占封装测试业总销售额比例达到25%。骨干企业竞争力进一步增强，江苏长电科技股份有限公司2014年实现销售收入64.3亿元，列全球封装测试企业第6位，并与中芯国际集成电路制造有限公司共同建设12英寸凸块加工生产线。南通富士通微电子股份有限公司持续拓展产能规模，提高WL,P等先进封装产品市场份额。天水华天科技股份有限公司向美国FCI公司提出收购要约，完善先进封装技术能力。

二、国际合作与进出口贸易

《国家集成电路产业发展推进纲要》发布实施后，国际合作取得新进展。IBM,AMD、英特尔、三星电子等国际企业通过技术授权、合作开发、战略投资等多种方式，深化在华合作，促进产业开放式发展。中国企业“走出去”步伐加快，江苏长电科技股份有限公司联合国家集成电路产业投资基金等共同收购新加坡星科金朋公司。

在进出口贸易方面，2014年中国集成电路进出口量继续增长、进出口金额出现下滑。进口方面，2014年中国集成电路产品进口量为2856.6亿块，同比增长7.3%。受集成电路价格持续走低等因素影响，进口金额同比下降5.9%a，达到2176.2亿美元。出口方面，2014年中国集成电路产品出口量为1535.2亿块，同比增长7.6%。出口金额为608.7亿美元，同比下降30.6%。出现出口量增长和出口额减少的原因主要有:一方面，中国大量中低端芯片逐步占领其他发展中国家市场，芯片出口量进一步增长;另一方面，随着中国集成电路市场需求持续增长，原本在中国封装再出口的高端芯片开始应用于国内市场，导致出口金额大幅减少。

2010-2014年中国集成电路产品进出口额及增长率