1.全球ABF载板市场规模快速扩大，已成为IC封装载板第一大细分市场
ABF载板是IC封装载板的一种，是以ABF树脂为基材的封装基板。相比于BT载板，ABF载板能做到更细线路、更小线宽，技术壁垒更高，主要应用于CPU、GPU和晶片组等高端芯片领域。它不仅是高端芯片封装环节成本最高的材料之一，也是FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装的标配材料。近年来，在AI（人工beplay下载软件 ）、自动驾驶、5G和云计算等前沿技术快速发展的推动下，全球高端芯片需求持续增长，带动ABF载板市场规模迅速扩张——从2018年不到30亿美元增至2023年的67亿美元，年均复合增长率超过20%，预计到2028年，全球ABF载板市场规模将突破100亿美元。
数据来源：Prismark、观研天下整理
与此同时，ABF载板在IC封装载板整体市场规模中的占比持续提升，并于2022年超越BT载板成为该领域第一大细分市场。数据显示，2018至2023年间，ABF载板的市场规模占比从35%增至54%，而BT载板则从65%降至46%。
数据来源：Prismark、观研天下整理
2.全球ABF载板行业壁垒高，市场高度集中
全球ABF载板行业在技术工艺、资金投入和客户认证等方面存在极高壁垒，市场准入难度大，竞争格局高度集中，2022年行业CR5市占率合计约75.5%。头部企业凭借其在技术迭代、产能规模和客户粘性方面构建的闭环护城河，建立起显著的竞争优势。欣兴电子（中国台湾）以2022年26.6%的全球市场份额稳居行业首位，较第二位的揖斐电（日本）高出逾12个百分点，展现出突出的领导地位。
资料来源：公开资料、观研天下整理
数据来源：中国台湾电路板协会、观研天下整理
3.中国大陆ABF载板主要依赖进口，实现自主可控至关重要
根据观研报告网发布的《中国ABF载板行业发展趋势研究与投资前景预测报告（2025-2032年）》显示，中国大陆ABF载板行业起步较晚，在技术积累和研发经验方面仍存在不足。目前仅有兴森科技、深南电路等少数企业具备ABF载板生产能力，但整体产能与技术水平尚难以满足国内市场需求，国产化率较低，仍主要依赖进口。在全球贸易冲突加剧及海外对高端芯片技术持续封锁的背景下，ABF载板作为先进封装、高性能芯片封装的标配材料，实现自主可控至关重要。
近年来，在半导体产业国产化进程加速的背景下，兴森科技、深南电路等中国大陆企业积极布局ABF载板这一关键领域，持续加大技术研发和产能投入，逐步构建覆盖研发、制造与客户认证的全链条能力。其中，兴森科技作为中国大陆ABF载板领域的先行者，已具备了十多层ABF载板批量量产能力，在珠海和广州分别建设了产能。目前其广州基地一期月产能1.2万平方米（2025年达产），珠海基地一期月产能1.8万平方米（2025年Q4投产），满产后年产能达36万平方米，可生产约1.2亿片ABF载板。
展望未来，随着中国大陆企业在技术突破和产能扩张方面不断取得进展，大陆ABF载板产业的市场竞争力有望持续增强，进口替代进程有望加速，并推动与国际领先水平的差距逐步缩小。
4. AI芯片市场的高速增长将会为我国ABF 载板行业发展带来强劲动能
未来，AI芯片市场的高速增长将为我国ABF载板行业发展注入强劲动能。随着数字经济在各领域的渗透不断加深，大模型技术持续迭代以及多模态AI应用不断落地，我国AI算力需求或将持续高涨，直接推动AI芯片市场需求快速放量。这一趋势将显著扩大ABF载板的市场空间，并推动其技术持续升级。数据显示，我国AI芯片市场规模将从2024年的0.14万亿元增长至2029年的1.34万亿元，年均复合增长率高达57.11%。这一迅猛增长不仅凸显了AI芯片领域的巨大潜力，更为上游ABF载板行业提供了持续的增长动力，并为国内厂商的技术突破与产能建设带来了重大机遇。
数据来源：沙利文、观研天下整理（WJ）
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