PCB 产品结构趋于高端看好 FPC、HDI 和高层板的成长性

2017-03-07 06:27

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导读：PCB 产品结构趋于高端看好 FPC、HDI 和高层板的成长性。早期的PCB主要以传统的单/双面板和8层以下多层板为主；近年来电子产品呈现两个明显的趋势，一是轻薄短小，二是高速高频。

参考《2016-2022年中国印制电路板（PCB）行业竞争态势及十三五投资商机研究报告》
PCB产品结构正逐步向高端化调整。早期的PCB主要以传统的单/双面板和8层以下多层板为主；近年来电子产品呈现两个明显的趋势，一是轻薄短小，二是高速高频。下游对PCB的高密度、高集成、封装化、细微化和多层化提出了更高的要求。PCB的产品结构已逐步向高端调整，据Prismark的数据，2015年全球FPC和HDI占全球产值比例分别达到21.3%和14.5%，而到2017年，FPC和HDI将合计占到40%的比例。目前从行业整体来看，普通的单/双面板和8层以下多层板不适合电子产品短轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板；而当前FPC、高层板和HDI工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多数PCB大厂主要发展或布局的领域，也代表PCB未来成长的新方向。

FPC最具成长性，领衔行业增长。FPC又被称为“软板”，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成的一种可挠印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，达到元器件装配和导线连接一体化的效果。FPC最早只应用于航天飞机等军事领域，由于可大大减少重量和体积，可弯曲灵活度高，迎合了电子产品轻薄化、灵活化的潮流趋势，迅速由军品向民用渗透，被应用在各类新型电子产品中。