参考中国报告网发布《2016-2022年中国印制电路板（PCB）行业竞争态势及十三五投资商机研究报告》
1、行业技术水平及技术特点
集成电路技术和下游电子行业的发展驱动着PCB（含封装基板）技术的不断进步，代表未来产业方向的下一代通信、工控医疗、航空航天、汽车电子等领域将对PCB技术提出更高要求，高速大容量和高系统集成将成为未来的主要发展方向。
（1）高速大容量
随着大数据、云计算的应用和普及，全球网络数据量激增，要求通信设备处理的数据量越来越大，对网络传输速率和终端产品的性能要求越来越高。随着4GLTE通信技术的大规模应用以及5G的发展，相应的通信基站和接入移动终端等网络设备必须具备大容量、高带宽接入的特性。日益增长的容量需求，使得通信产品的频率和速率也越来越高，光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，从目前领先的25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展，核心设备高速PCB层数达到40层以上，行业技术将进一步分化和细化。
（2）高系统集成
移动beplay下载软件 终端和物联网终端越来越趋向于集成度和多功能化，推动PCB集成技术飞速发展。
I/O数目增多、引脚间距减小，在设计越来越复杂、功能越来越多样的情况下，使相同体积内的元件数大增，需要电路板上的集成密度越来越高。刚挠结合、埋入式元器件、高密度等小型化PCB产品，具备提供更高密度的电路互连、能容纳更多的电子元件等特性，在多功能集成、体积重量减小等方面具有很大的优势。因此，无论是减小整个产品的体积与重量，还是在现有的产品体积内增加功能，PCB小型化技术都能发挥很大的作用。
在摩尔定律特别是超越摩尔定律的支持下，高密度、多功能和高集成将成为集成电路技术发展的主要方向，封装基板在半导体封装的高性能和小型化方面承担着重要的作用。
BGA、CSP和Flip-chip等封装需求驱动下发展的高密度封装基板技术，已经成为所有高端电子产品和移动电子产品所必需的基本技术。以系统级封装（SiP）和硅通孔三维封装（TSV3DPackage）等为代表的先进集成封装技术，将要求封装基板朝着更高精度和更高密度的方向发展。
2、行业经营模式
在生产方面，由于PCB产品具有较强的定制性特点，不同客户对产品的要求各不相同，产品往往需要按照客户的技术特点和设计要求进行量身定制。因此，PCB行业主要采用订单生产模式，部分实力较强的PCB企业能够通过参与客户产品方案前段设计的方式主动获得客户订单，从而提高产品的附加值。
在采购方面，PCB企业通常选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定长期合伙伙伴。针对个别具有个性化需求的客户，部分PCB生产厂商也会接受客户指定的材料。
在销售方面，为快速响应客户生产需求，加强与客户的技术交流与合作，PCB企业一般以直销为主，直接向客户销售产品。对于出口产品，部分企业也会通过代理商进行销售。
3、行业的周期性、季节性和区域性特征
（1）周期性
由于PCB产品的下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响小，主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。
2008年至2015年，全球PCB产值增长率与全球GDP增长率的波动情况如下图所示：
（2）季节性
对于最终面向个人消费者需求的PCB厂商，其生产和销售受季节影响较大，受下游电子终端产品节假日消费等因素的影响，该类PCB厂商往往下半年的生产及销售规模均高于上半年；对于最终面向企业级用户需求的PCB厂商，其生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。
（3）区域性
全球PCB产业主要集中在亚洲地区，其中，中国大陆是全球最大PCB生产地区；而国内PCB产业又主要聚集在珠三角及长三角地区。随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将中低端产品的产能逐渐向内地转移。
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