资金涌入、市场扩张现象频现 我国半导体设备零部件行业国产化加速推进

前言：

在全球科技竞争白热化的当下，半导体产业已然成为国家战略性新兴产业的核心支柱，而半导体设备零部件作为半导体产业的“基石”，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素,因为其不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。近年来，随着半导体市场需求激增、国产化进程加速推进，半导体设备零部件行业迎来前所未有的发展机遇，资金涌入、市场扩张等现象频现，展现出蓬勃的发展态势。

1、零部件是半导体设备行业的基石，技术复杂产品种类众多

根据观研报告网发布的《中国半导体设备零部件行业现状深度分析与投资前景研究报告（2025-2032）》显示，半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。其中，半导体设备零部件作为半导体设备的关键构成，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。半导体设备零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

半导体设备零部件产业链图解

资料来源：观研天下整理

半导体零部件细分种类众多，按结构组成可分为机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，应用设备有所差异。按标准化程度可分为精密机加件和通用外购件，精密机加件为定制化产品，由设备厂商自行设计后委外加工，如腔体、机械手等，难度相对较低；通用外购件是经过长时间验证、得到广泛认可的通用标准品，如阀门、密封圈（O-Ring）、规（Gauge）、泵、喷淋头等，由于需要得到设备厂商与制造产线认证，技术壁垒较高。

半导体设备零部件种类（按结构组成分类）

分类	占设备成本比例	零部件具体类别	所应用的主要设备
机械类	20%-40%	金属工艺件：反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等；金属结构件：托盘、冷却板、底座、铸钢平台等；非金属机械件：石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等	应用于所有设备
电气类	10%-20%	射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等	应用于所有设备
机电一体类	10%-25%	EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等	应用于所有设备，其中双工机台和浸液系统仅用于光刻设备
气体/液体/真空系统类	10%-30%	气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等主要	应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备
		真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等	主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备
		气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等	主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备
仪器仪表类	1%-3%	气体流量计、真空压力计等	应用于所有设备
光学类	55%	光学元件、光栅、激光源、物镜等	主要应用于光刻设备、量测设备等
其他	3%-5%	定制装置、耗材等	应用于所有设备

资料来源：观研天下整理

2、半导体设备市场快速发展，国产零部件需求爆发

全球半导体设备销售额增速高于同期行业增速，且行业产值向中国大陆转移趋势明显。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年全球半导体设备销售额为1,171.4亿美元，同比增长10.25%，2015-2024年全球半导体设备销售额复合增长率为13.82%，高于同期半导体整体销售额复合增速（同期半导体整体销售额复合增速约为7.00%）。分地区来看，中国大陆2024年半导体设备销售额为495.4亿美元，同比增长35.37%，占全球比重从2015年的13.42%提升至42.29%。近年来，受益于内资晶圆厂建厂潮兴起以及多品类半导体设备国产替代的旺盛需求，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移趋势明显。

数据来源：观研天下整理

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而下游市场的蓬勃发展，使得上游国产配套需求愈发迫切，半导体设备零部件市场由此进入高速发展阶段。原因主要有三方面：

首先，我国半导体设备零部件厂商已经在某些技术壁垒相对较低的领域实现一定的国产化，并成功进入国际供应链。同时，2024年12月31日，美国BIS制裁正式生效，范围涵盖半导体设备、HBM、AI等，同时扩大实体清单，实现对华科技全面围堵。因此，我国半导体设备零部件国产替代有望提速。

我国各环节主要半导体设备商均被列入实体清单

公司名称	主要设备
北方华创	刻蚀、薄膜沉积、热处理、氧化扩散、清洗、外延
拓荆科技	薄膜沉积、键合
华海清科	CMP、清洗、减薄、划切、膜厚检测
盛美上海	清洗、电镀、炉管
芯源微	Track、清洗、键合
中科飞测	量/检测
上海精测	量/检测
凯世通	离子注入
至纯科技	清洗
华峰测控	测试

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其次，随着国内晶圆厂产能的高速扩张，设备在高强度生产过程中易损零部件的替换需求激增，进一步推动半导体设备零部件采购金额的攀升。例如，上海华力康桥二期产线启动、北电集成扩产启动、中芯京城0001-2地块挂牌出让等均释放逻辑端积极扩产信号；长存、长鑫陆续增资背景下，2024年重回正常扩产，2025年有望延续大规模扩产势头。

2023-2025年我国主要晶圆厂扩产计划

公司名称	工厂地点	规划产能(万片/月)	晶圆尺寸(英寸)	状态	投资金额
中芯国际	/	10	12	在建	88.7亿美元
中芯国际	深圳	4	12	在建	23.5亿美元
中芯国际	北京	10	12	在建	76亿美元
中芯国际	天津	10	12	在建	75亿美元
华虹集团	无锡	8.3	12	计划中	67亿美元
长江存储	武汉	20	12	在建(二期)	一期二期合计240亿美元
合肥长鑫	合肥	24	12	在建(二期)	二期三期合计1500亿元
绍兴中芯	绍兴	12.75	8	在建	175.64亿元
中芯(宁波)	宁波	3	8	在建	39.9亿元
广州粤芯	广州	6	12	在建	二期三期合计227.5亿元
北京燕东	北京	4	12	在建	75亿元
厦门士兰集科微	厦门	8	12	在建	120亿元
厦门士兰集科微	杭州	3	12	在建	39亿元
格科半导体(上海)	上海	6	12	在建	155亿元
上海鼎泰匠芯	上海	3	12	在建	超120亿元
芯恩(青岛)	青岛	3、2	8、12	在建	150亿元
杭州积海半导体	杭州	6	12	在建	一期二期合计350亿元

资料来源：观研天下整理

最后，国内半导体设备技术水平的突破，为相应的零部件需求提供增长机会。同时，国产化能力的提高也在降低对外部的依赖，国产半导体设备的崛起正在形成国内厂商在技术与市场上的双重提升，从而构建新的产业格局。

半导体零部件竞争格局与国产化率情况

分类	国际主要企业	国内主要企业	国产化率	技术突破难度
机械类	金属类：京鼎精密、Ferrortec等；非金属类：Ferrotec、Hana、台湾新鹤、美国杜邦等	金属类：富创精密、靖江先锋、托伦斯、江丰电子（少量产品）等；非金属类：菲利华（石英零部件）、神工股份（硅部件）等	品类繁多，国内已出现富创精密等进入国际半导体设备厂商的供应商，整体国产化率相对较高，但高端产品国产化率较低	作为应用最广，市场份额最大的零部件类别，具体品类繁多，主要产品技术已实现突破和国产替代，应用于高制程设备的产品技术突破难度仍较高
电气类	Advanced Energy、MKS等	英杰电气、北方华创（旗下的北广科技）等	对于核心模块（射频电源等），国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，少量应用于国内半导体设备厂商，主要应用于光伏、LED等泛半导体设备，国产化率低，高端产品尚未国产	设备中作为控制工艺制程的核心部件，技术突破难度较高
机电一体类	京鼎精密、Brooks Automation、Rorze、ASML（自产双工机台和浸液系统）等	富创精密、华卓精科（双工机台）、新松机器人（机械手）、京仪自动化（温控系统）等	品类较为繁多，国内已出现富创精密等进入国际半导体设备厂商的供应商，大多品类国内厂商主要供应国内半导体设备厂商，整体国产化率不高，功能复杂的高端产品未国产化	品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中
气体/液体/真空系统类	超科林、Edwards、Ebara、MKS等	富创精密、万业企业（收购的Compart System）、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪等	品类较为繁多，少数企业通过自研或收购部分产品已进入国际半导体设备厂商，整体国产化率处于中等水平，大部分品类的高端产品未国产化	品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中
仪器仪表类	MKS、Horiba等	北方华创（旗下的七星流量计）、万业企业（收购的Compart System）等	国内企业通过收购进入国际半导体设备厂商，国内企业自研产品仅少量用于国内半导体设备厂商，由于产品成本占比较低，国内企业主要以采购进口产品为主，国产化率低，高端产品尚未国产化	对测量的精准度要求极高，国产化率低，技术突破难度较高
光学类	Zeiss、Cymer、ASML	北京国望光学科技有限公司、长春国科精密光学技术有限公司等	国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，已少量应用于国内光刻设备，国产化率较低，高端产品尚未国产化	对光学性能要求极高，鉴于光刻设备国际市场高度垄断，高端产品一家独大，国内光刻设备尚在发展，相应配套光学零部件国产化率低，技术突破难度较高

资料来源：观研天下整理

3、资本相继入局半导体设备零部件行业，市场迎来上市与融资的热潮

而从产业链重要性和细分市场现状来看，我国半导体设备零部件行业各个大类领域，未来都有望孕育出一到两家上市公司，而且市场应用范围包括半导体、高精密制造和高洁净制造领域，这也使得相关厂商成为资本追逐的焦点。

近几年，我国半导体设备零部件行业迎来上市与融资的热潮。例如，富创精密、先锋精科成功登陆科创板；恒运昌启动IPO申报，托伦斯和成都超纯进入IPO辅导阶段。

近期，半导体设备零部件供应商蓝动精密完成A+轮数千万元融资，本轮投资方为弘晖基金、毅达资本；蓝动精密成立于2023年，专注于半导体行业国产化关键零部件的研发与生产，已实现技术突破并拥有近30项知识产权；。成立于2021年的纳斯凯也获得新一轮融资，由毅达资本领投。

4、大基金三期落地，有望加大对核心技术和关键零部件的支持力度

此外，国家大基金三期落地，有望加大对核心技术和关键零部件的支持力度。2024年5月，国家大基金三期注册成立，注册资本3440亿元。并且，包括中国银行、中国建设银行等6家银行发公告表示参与出资国家大基金三期，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。根据报道，国家大基金一期侧重半导体制造领域（重点关注下游各大产业链巨头），国家大基金二期侧重半导体设备和材料（重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料）；据多家银行的公告，国家大基金三期则是面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。

我国半导体行业的大基金投入情况

类别	一期	二期	三期
成立日期	2014.9.26	2019.10.22	2024.5.24
注册资本	987.2亿元	2041.5亿元	3440亿元
主要股东	中央财政为主，包括国开金融、华芯投、亦庄国投等16家	地方国资为主，包括财政部、郭凯金融、安徽芯火集成电路产业投资等27家	商业银行为主，包括财政部、国开金融、上海国盛、工商银行、建设银行、农业银行等19家
投资期限	10年	10年	15年
投向领域	集成电路制造、设计、封测、设备与材料等	关键半导体设备与材料、核心零部件、集成电路制造等	加大对核心技术和关键零部件的投资力度，投向国产替代比例较低的卡脖子领域，如先进制程产业链、存储芯片产业链、自给率较低的半导体设备与材料品类等

资料来源：观研天下整理（WYD）