MCU行业“内卷”正细分化 ST、TI、兆易创新等厂商开展技术与市场激烈角逐

前言：

随着AI技术不断演进，beplay下载软件 终端愈发复杂。而MCU作为连接感知与执行、实现终端beplay下载软件 化的核心元件，也正“卷”的细分化。目前，各家厂商在体积、功耗、存储技术、AI算力、先进工艺以及架构创新（尤其是RISC-V）等领域展开全方位“内卷”，试图在快速演变的嵌入式市场中抢占先机，这也是厂商对未来技术与市场的战略博弈。

1、我国MCU产业集群化分布初步显现，主要集中在华东和华南沿海地区

微控制单元（MCU）又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器（CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如消费电子、计算机与网络、汽车电子、IC卡、工业控制等领域都可见到MCU身影。

当前，MCU（微控制器）厂商分为IDM厂商与Fabless厂商。对于IDM厂商）集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等环节于一体）来说，其上游为晶圆制造所需原材料与设备采购环节；对于Fabless厂商（只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包）来说，其上游为晶圆制造环节。

MCU行业产业链图解

资料来源：观研天下整理

从产业链区域分布情况来看，我国MCU产业集群化分布初步显现，形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。从上市企业分布情况来看，主要集中在华东和华南沿海地区，江浙沪地区最为集中。从具体省市来看，江苏、浙江、广东等地区产业链布局相对完善。

我国国产MUC企业区域分布热力图

资料来源：观研天下整理

2、嵌入式世界大会举办，我国MCU行业厂商“内卷”即将加速

根据观研报告网发布的《中国MCU行业发展现状分析与投资前景预测报告（2025-2032年）》显示，目前，我国MCU行业竞争者数量较多，主要分为国际大型MCU企业，包括瑞萨电子、飞思卡尔、Microchip、意法半导体、三星电子等；实力强劲的台资MCU企业，包括盛群半导体、义隆电子、松翰科技、凌阳科技等；中国大陆本土MCU企业，包括兆易创新、中颖电子、东软载波、乐鑫科技、晟矽微电、国民技术、上海贝岭等。

2025年3月于德国纽伦堡举办的嵌入式世界大会（Embedded World 2025）上，全球MCU大厂集体亮相，掀起了一场技术与市场的激烈角逐。从德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）、Microchip，到瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST），各家厂商在体积、功耗、存储技术、AI算力、先进工艺以及架构创新（尤其是RISC-V）等领域展开全方位“内卷”，试图在快速演变的嵌入式市场中抢占先机。这不仅是一场技术的较量，更是对未来物联网（IoT）、汽车电子和边缘beplay下载软件 趋势的深刻预判，而国内MCU厂商也不得不加入这场“内卷”赛中，以稳住当前所占据的份额甚至拓宽国际市场。

具体分析MCU厂商内卷维度如下：

3、体积和功耗：微缩下的超低功耗MCU，各大厂商先进技术纷纷登场

传统的MCU主要承担基础控制功能，但在AI与边缘计算深度融合的趋势下，新一代MCU成为具备beplay下载软件 决策能力的“神经末梢”，其核心驱动力来自于对实时性、低功耗和本地化处理的迫切需求，尤其是在可穿戴设备和物联网领域，功耗直接决定产品生命周期和维护成本。

超低功耗MCU的主要应用概况

资料来源：观研天下整理

然而，当前市面上的超低功耗MCU，功耗低仅是最基本的标准。如何在低功耗的同时保持高性能、小体积、适配AI功能，才是MCU企业内卷的目标。

各厂商超低功耗MCU对比

资料来源：观研天下整理

德州仪器推出的MSPM0C1104 MCU，以1.38mm²的晶圆芯片级封装（WCSP）刷新了“全球最小MCU”纪录。这款芯片仅相当于一片黑胡椒大小，却能在医疗可穿戴设备和个人电子产品中实现高性能传感与控制。相比竞争对手，其封装面积缩小了38%，直接回应了消费电子领域对小型化与功能集成并重的需求。TI通过集成高速模拟功能（如12位ADC）和低至0.16美元的起价，试图在成本与性能之间找到黄金平衡点。

2025年6月，瑞萨电子推出RA2L2系列超低功耗MCU。新品基于Arm Cortex-M23内核，支持UCB-C 2.4版新规范，对电压检测灵敏度等进行了优化。配置自带64KB~128KB闪存、16KB SRAM及4KB数据闪存，丰富外设包括USB-C、CAN、I3C、SPI、低功耗UART、ADC等，支持87.5μA/MHz的活动功耗与250nA软待机电流。

除了国外巨头卷的飞起外，国内的MCU厂商技术也纷纷登场。

例如，2025年4月，小华半导体发行HC32L021系列，基于Arm Cortex-M0+内核，主频48MHz，配置64KB Flash与6KB SRAM，并搭载高精度RC48M内部时钟。兆易创新的GD32L235系列采用Arm Cortex-M23内核，最高主频为64MHz，其采用了超低功耗工艺制程，从硬件层面降低功耗；支持包括深度睡眠（Deep-sleep）、部分睡眠（Sleep）和待机（Standby）等六种低功耗模式。

4、MCU行业制程工艺进入1X nm，封装技术的创新注入新动力

MCU作为嵌入式产品，一直都采用成熟工艺制程，基本上是40nm。而在可穿戴设备、物联网节点和汽车电子的微型化趋势下，设计人员需要在更小的芯片面积内集成更多功能和内存，如车规MCU需支持复杂的软件定义汽车（SDV）架构要求更高的计算性能和存储容量。但40nm工艺逐渐无法满足这些需求，倒逼厂商向1X nm制程进军。

此次嵌入式展上，恩智浦S32K5系列率先引入16nm FinFET工艺，不仅显著提高了运算能力，还在功耗管理方面表现出色。相较于传统28nm制程的MCU，这一系列产品的晶体管密度提升了近一倍，使得单芯片能够集成更多的功能模块。

而在2024年3月份，ST也推出18nm的FDSOI工艺。

值得注意的是先进制程的高研发和生产成本（如16nm FinFET的掩模费用远超40nm）可能抬高芯片单价，短期内压缩利润率。

除了制程工艺的进步，封装技术的创新同样为MCU小型化和高性能发展注入新动力。例如，德州仪器推出的1.38mm²晶圆级封装技术，仅为封装过程直接集成在晶圆上，从而显著缩小了芯片的外形尺寸，是全球超小型的MCU 封装。这种技术不仅大幅降低了MCU的体积，还简化了后续的组装流程，使得产品能够更快地进入市场。同时，这种封装方式能更好地适应可穿戴设备等对空间要求极为苛刻的应用场景，这种“看不见的芯片”，正在重新定义终端产品的形态边界。

5、MCU存储方面从Flash到新型存储

传统eFlash在28nm以下制程面临物理极限，促使厂商加速布局新型存储器，这让MCU的性能天花板被重新定义。

恩智浦率先采用MRAM（磁阻随机存取存储器）技术，大幅提升了汽车ECU（电子控制单元）的编程效率。相比传统eFlash，MRAM的写入速度提升15倍，这使得车载应用中的固件更新更加高效且可靠，特别是在新能源汽车的OTA（空中下载）升级场景中，这种高速写入能力显著缩短系统停机时间，从而提高了用户体验。与此同时，MRAM的非易失性和抗辐射特性使其在极端环境下表现出色，为航天、军工等特殊领域的MCU提供了更优的选择。

德州仪器则选择FRAM（铁电随机存取存储器）作为其技术路线的重点方向。FRAM以其高可靠性、低功耗和快速写入能力著称，尤其适用于恶劣环境下的应用。在工业自动化领域，FRAM能够承受频繁的读写操作而不损失性能，同时还具备出色的抗辐射能力，这种特性使得德州仪器的MCU产品在高温、高压或强电磁干扰环境中表现出优异的耐用性。

6、MCU x AI趋势势不可挡，ST、NXP、英飞凌、国芯科技、澎湃微等已经布局

而在AI芯片领域，曾长期由GPU和专用ASIC主导，但由于其功耗高昂、灵活性不足，难以适应电池供电、尺寸受限的终端设备。相比之下，MCU则拥有天然的低功耗、可定制性强的优势。再加上边缘AI需求的爆发让MCU从传统控制芯片逐渐转向beplay下载软件 计算平台，一场边缘AI的“军备竞赛”开启。

目前，ST、NXP、英飞凌、国芯科技、澎湃微等企业已经布局，甚至部分企业已经推出可使用的产品。

部分MCU厂商AI技术产品布局概况

资料来源：观研天下整理

整体来看，MCU上的AI之战，不仅是技术创新的前沿，还是产业模式重塑的风口。未来，随着越来越多创新技术迭代的落地，国内MCU+AI赛道的竞争将愈发激烈。

7、RISC-V成为MCU行业架构“新风口”

然而，在架构方面，RISC-V成为MCU行业架构“新风口”。英飞凌计划将RISC-V引入汽车MCU市场，推出基于AURIX品牌的新系列，并通过虚拟原型加速生态建设。RISC-V的开源特性降低了授权成本，并提升了软件可移植性，对软件定义趋势下的汽车行业尤为重要。

兆易创新为全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司，也是推出国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。

兆易创新MCU产品

资料来源：兆易创新官网（WYD）