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中游覆铜板市场格局稳定 无卤化是CCL发展的趋势

导读:中游覆铜板市场格局稳定 无卤化是CCL发展的趋势 。  覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,在所有PCB的物料成本中占比最高。

         参考《2016-2022年中国铜板(CCL)行业运营现状及十三五发展策略分析报告
         覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,在所有PCB的物料成本中占比最高。在单/双面PCB中,基材就是单/双面覆铜板;在多层PCB中,基材则由铜箔、半固化片和覆铜板芯片组成,其中半固化片是指将基材浸在以树脂为主体的粘结剂上,经加热干燥所制成半固化状态的粘结片。作为覆铜板在制作过程中的半成品,半固化片既可用于进一步压制成覆铜板,又可作为商品出售给PCB厂商用以制作多层板。

         CCL按机械刚性可分为刚性基板CCL和柔性基板FCCL,其中刚性CCL又可根据增强材料进一步分为纸质基板、复合基板和玻纤环氧基板,不同的增强材料会使基材性能出现显著差异:
纸质基板由绝缘纸作为增强材料、酚醛树脂作为粘合剂组合而成,因强度较差属于低端产品,主要用于电视、音响等家用电器。

         复合基板的面料和芯料由不同的增强材料构成,包括GEM-1和GEM-3两个主要的品种。GEM-1面料是玻纤布,芯料是玻璃纸,而GEM-3的面料是玻纤布,芯料是玻纤纸,性能水平和成本较GEM-1都有所提升。复合基板也主要用于家电民生类产品。

         玻纤环氧基板是最常见的覆铜板类型,由玻纤布作为增强材料,环氧树脂为粘合剂制成,强度、耐热性、介电性都好于纸质基板和复合基板。玻纤环氧基板包含G-10、FR-4、FR-5等品种,其中FR4是目前PCB产业中最大宗的基板

          柔性基板FCCL是挠性板FPC的主要基材,由压延铜箔、PI树脂制成。FCCL包括3层结构和2层结构两种类型,3层结构应用在大宗的单/双面FPC,而2层结构主要用于高层FPC,毛利率和生产难度相对较高。

         CCL按照厚度不同还可分为常规板和薄型板。一般将厚度(不包含铜箔厚度)小于0.8mm的覆铜板称为薄型板(IPC的标准为0.5mm)。薄型板由日本厂商在2005年率先推出,相比于常规版,薄型板在重量、电磁信号干扰、传输速度、线路密度、特性阻抗、电磁常数等性能上都具备明显优势,契合了PCB轻量化、多层化、高频高速的发展方向,大量用于多层板上。薄型板的最大难点在于降低厚度的同时保持机械刚性,减小翘曲变形,目前主要是通过采用高硬度玻纤布,添加高刚性填料,提高固化物刚性等途径来实现。

 

         CCL市场相对集中,龙头厂商议价能力强。

         覆铜板行业与铜箔类似,加工流程长,工艺细致复杂,生产线建设成本高,存在较高的进入壁垒。2015年全球覆铜板市场份额中,排名前五的厂商占据了50.1%的份额,集中度虽稍低于铜箔,但也处于相对较高的水平。目前CCL市场格局已趋于稳定,龙头企业都有各自稳定的客户群和供货渠道,在产业链中拥有较高的话语权,不仅能以合理的价格从上游拿到原材料,还能在成本上涨时将压力转移到下游,优化自身盈利水平。

         CCL厂商按经营模式可分为高技术型、产业链型和综合规模型3类:

          高技术型:高技术型企业大多位于美国、日本,其经营特点是以高端产品为中心。不追求整体的生产规模,集中财力、物力重点发展自己的品牌产品,从高附加值覆铜板中获取丰厚利润。代表企业如Isola、松下电工、美国罗杰斯、日立化成等。

         产业链型:这类企业的特点是上下游整合,集团式经营式。在覆铜板之外,覆盖上游(玻纤布、树脂、铜箔等)和下游(印制电路板、装联等),很大部分CCL产能由内部消化,在成本控制上具有优势。代表企业如建滔积层板、南亚塑胶、金宝电子等。

         综合规模型:综合规模型企业追求CCL类型及品种的多样化发展,做到品种全面覆盖;产品档次方面处于中等或中上等,在技术及品牌上与世界最领先企业存在差距。代表企业包括生益科技、联茂电子、斗山电子、台耀、金安国纪等。

 

         中国CCL厂商大多属于综合规模型,龙头包括生益科技、建滔积层板和金安国纪。而这三家厂商的市场和产品定位上又有所区别:生益科技专业生产高档印制电路板用覆铜箔板及粘结片,薄型板技术国内领先,能快速模仿美日企业的尖端产品,实现进口替代;建滔积层板则是产业链型企业,经营范围覆盖产业链上下游,CCL品种全面,技术水平高,产值排名全行业第一;金安国纪则在FR4型中厚板市场占据优势,市场定位为中小客户群,客户数量众多,不依赖任何单一客户。

 

         无卤化是CCL发展的趋势。电子工业飞速发展的同时,也带来了电子产品废弃物所导致的污染问题。报废电子产品在处理、回收利用时,含有的铅、卤素会对环境(水、土壤、空气)造成严重污染。有关研究实验已表明,含有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品(包括印制电路板基材),在废弃后的焚烧中会产生有害物质。随着社会进步,全民的环保意识觉醒,对于企业生产的环保要求也越来越高,世界各国都已出台相关法案或行规对印制板卤素的使用进行限制,环保审查日趋严格。开发无卤化的PCB基板材料成为当前CCL业和PCB业一项很重要工作,无卤化技术将成为决定CCL企业未来竞争力的关键。目前,各大CCL企业的无卤化CCL发展程度各有差异,台光、松下、斗山等厂商的水平位于世界前列。

 

 

 

资料来源:公开资料,中国报告网整理,转载请注明出处。(QLY)
 

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