中游覆铜板市场格局稳定 无卤化是CCL发展的趋势

导读：中游覆铜板市场格局稳定 无卤化是CCL发展的趋势 。  覆铜板（CCL）是制造PCB的核心基材，在所有PCB的物料成本中占比最高。

         参考《2016-2022年中国覆铜板（CCL）行业运营现状及十三五发展策略分析报告》
         覆铜板（CCL）是制造PCB的核心基材，在所有PCB的物料成本中占比最高。在单/双面PCB中，基材就是单/双面覆铜板；在多层PCB中，基材则由铜箔、半固化片和覆铜板芯片组成，其中半固化片是指将基材浸在以树脂为主体的粘结剂上，经加热干燥所制成半固化状态的粘结片。作为覆铜板在制作过程中的半成品，半固化片既可用于进一步压制成覆铜板，又可作为商品出售给PCB厂商用以制作多层板。

         CCL按机械刚性可分为刚性基板CCL和柔性基板FCCL，其中刚性CCL又可根据增强材料进一步分为纸质基板、复合基板和玻纤环氧基板，不同的增强材料会使基材性能出现显著差异：
纸质基板由绝缘纸作为增强材料、酚醛树脂作为粘合剂组合而成，因强度较差属于低端产品，主要用于电视、音响等家用电器。

         复合基板的面料和芯料由不同的增强材料构成，包括GEM-1和GEM-3两个主要的品种。GEM-1面料是玻纤布，芯料是玻璃纸，而GEM-3的面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，性能水平和成本较GEM-1都有所提升。复合基板也主要用于家电民生类产品。

         玻纤环氧基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成，强度、耐热性、介电性都好于纸质基板和复合基板。玻纤环氧基板包含G-10、FR-4、FR-5等品种，其中FR4是目前PCB产业中最大宗的基板

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          柔性基板FCCL是挠性板FPC的主要基材，由压延铜箔、PI树脂制成。FCCL包括3层结构和2层结构两种类型，3层结构应用在大宗的单/双面FPC，而2层结构主要用于高层FPC，毛利率和生产难度相对较高。

         CCL按照厚度不同还可分为常规板和薄型板。一般将厚度（不包含铜箔厚度）小于0.8mm的覆铜板称为薄型板（IPC的标准为0.5mm）。薄型板由日本厂商在2005年率先推出，相比于常规版，薄型板在重量、电磁信号干扰、传输速度、线路密度、特性阻抗、电磁常数等性能上都具备明显优势，契合了PCB轻量化、多层化、高频高速的发展方向，大量用于多层板上。薄型板的最大难点在于降低厚度的同时保持机械刚性，减小翘曲变形，目前主要是通过采用高硬度玻纤布，添加高刚性填料，提高固化物刚性等途径来实现。

         CCL市场相对集中，龙头厂商议价能力强。

         覆铜板行业与铜箔类似，加工流程长，工艺细致复杂，生产线建设成本高，存在较高的进入壁垒。2015年全球覆铜板市场份额中，排名前五的厂商占据了50.1%的份额，集中度虽稍低于铜箔，但也处于相对较高的水平。目前CCL市场格局已趋于稳定，龙头企业都有各自稳定的客户群和供货渠道，在产业链中拥有较高的话语权，不仅能以合理的价格从上游拿到原材料，还能在成本上涨时将压力转移到下游，优化自身盈利水平。

         CCL厂商按经营模式可分为高技术型、产业链型和综合规模型3类：

          高技术型：高技术型企业大多位于美国、日本，其经营特点是以高端产品为中心。不追求整体的生产规模，集中财力、物力重点发展自己的品牌产品，从高附加值覆铜板中获取丰厚利润。代表企业如Isola、松下电工、美国罗杰斯、日立化成等。

         产业链型：这类企业的特点是上下游整合，集团式经营式。在覆铜板之外，覆盖上游（玻纤布、树脂、铜箔等）和下游（印制电路板、装联等），很大部分CCL产能由内部消化，在成本控制上具有优势。代表企业如建滔积层板、南亚塑胶、金宝电子等。

         综合规模型：综合规模型企业追求CCL类型及品种的多样化发展，做到品种全面覆盖；产品档次方面处于中等或中上等，在技术及品牌上与世界最领先企业存在差距。代表企业包括生益科技、联茂电子、斗山电子、台耀、金安国纪等。

         中国CCL厂商大多属于综合规模型，龙头包括生益科技、建滔积层板和金安国纪。而这三家厂商的市场和产品定位上又有所区别：生益科技专业生产高档印制电路板用覆铜箔板及粘结片，薄型板技术国内领先，能快速模仿美日企业的尖端产品，实现进口替代；建滔积层板则是产业链型企业，经营范围覆盖产业链上下游，CCL品种全面，技术水平高，产值排名全行业第一；金安国纪则在FR4型中厚板市场占据优势，市场定位为中小客户群，客户数量众多，不依赖任何单一客户。

         无卤化是CCL发展的趋势。电子工业飞速发展的同时，也带来了电子产品废弃物所导致的污染问题。报废电子产品在处理、回收利用时，含有的铅、卤素会对环境（水、土壤、空气）造成严重污染。有关研究实验已表明，含有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品（包括印制电路板基材），在废弃后的焚烧中会产生有害物质。随着社会进步，全民的环保意识觉醒，对于企业生产的环保要求也越来越高，世界各国都已出台相关法案或行规对印制板卤素的使用进行限制，环保审查日趋严格。开发无卤化的PCB基板材料成为当前CCL业和PCB业一项很重要工作，无卤化技术将成为决定CCL企业未来竞争力的关键。目前，各大CCL企业的无卤化CCL发展程度各有差异，台光、松下、斗山等厂商的水平位于世界前列。

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