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“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

前言:

半导体陶瓷加热器是薄膜沉积等前道工艺设备的核心零部件,通过精密控温直接决定晶圆成膜质量。当前,我国该行业正迎来多重利好共振:下游晶圆厂扩产加速——中芯国际、华虹完成资源整合,晶合集成355亿元四期项目动工,SEMI预测国内晶圆代工厂数量将从2024年29座增至2027年71座,带来刚性需求;政策持续加码——“十四五”明确国产化率提升,国家02专项及大基金二期倾斜支持,广东精瓷等项目获千万级地方扶持。竞争格局方面,全球市场由日本NGK(市占率35%)主导,国内珂玛科技率先突围,截至2025年6月累计交付陶瓷加热器超1000支,中瓷电子、卓瓷科技等实现批量供货,行业正进入国产替代关键窗口期。

1、半导体陶瓷加热器主要用于腔体内部,并为晶圆提供稳定且均匀的工艺温度

根据观研报告网发布的《中国半导体陶瓷加热器行业发展深度分析与投资前景预测报告(2026-2033年)》显示,陶瓷加热器(Ceramic Heater)是薄膜沉积设备、激光退火设备等半导体设备中的重要高真空环境腔室内使用的关键零部件,其直接接触晶圆,通过内置电阻丝精密加热控温,营造腔室内均匀工艺温度环境分布,实现对硅晶圆均匀加热,使衬底表面上进行高精度的物理化学反应并生成薄膜,对薄膜沉积等设备的工艺有关键影响。

加热器基本构造

<strong>加热器基本构造</strong>

资料来源:ICPMS公众号

随着先进制程工艺持续发展,半导体制造对温度、平整性等工艺控制要求日趋严苛,因此要求陶瓷加热器能够实现在特定温度环境下的静电吸附功能,需保持高热均匀性。

加热器需保证高热均匀性

<strong>加热器需保证高热均匀性</strong>

资料来源:ICPMS公众号

2、晶圆厂大规模建设:下游扩产为半导体陶瓷加热器行业带来刚性需求

受益于晶圆厂在中国大陆的大规模投建,中国大陆已成为全球半导体设备市场规模增长最快的地区,直接拉动陶瓷加热器需求。陶瓷加热器作为薄膜沉积设备(CVD、PECVD、ALD)、激光退火设备等前道工艺设备的核心零部件,与晶圆厂扩产节奏高度绑定。

近期,国内头部晶圆厂的扩产步伐显著加速。从资本运作层面看,中芯国际通过股权收购将“现金奶牛”中芯北方完全纳入麾下,华虹公司则通过重大资产重组全控华力微以解决同业竞争;从产能建设层面看,晶合集成更是重金投入,其总投资355亿元的四期项目已正式动工。这些密集的动作预示着国内晶圆代工产业正进入一个新的产能扩张与资源整合周期。

近期我国主要晶圆厂建设与扩建项目

厂商

项目/事件

地点

产能规划

工艺节点

总投资/交易额

当前进度/目标

中芯国际

收购中芯北方剩余49%股权

北京亦庄

两条12英寸产线,总月产能7万片

40nm28nm(含HKMG

交易对价40.6亿元

交易完成,中芯北方成为全资子公司

华虹公司

收购华力微97.5%股权

上海

12英寸产线,月产能3.8万片

65/55nm40nm

交易对价82.68亿元

交易完成,全控华力微,解决同业竞争

华虹集团

无锡集成电路二期二阶段项目

无锡

12英寸新厂(Fab9)设计月产能8.3万片

-

-

列入2026年江苏省重大项目清单,目标2026年中实现满产

晶合集成

三期项目(皖芯集成)

合肥

12英寸产线,规划月产能5万片

-

210亿元

建设中,202510月获合肥建投30亿元增资

晶合集成

四期项目(晶奕集成)

合肥新站

12英寸产线,规划月产能5.5万片

40nm28nmCISOLED、逻辑)

355亿元

已启动建设,预计2026Q4投产,2028Q2达产

资料来源:观研天下整理

此外,晶圆代工厂的建设步伐同样提速。据SEMI统计及预测,我国已投产及在建的晶圆代工厂数量将从2024年的29座大幅增至2027年的71座。陶瓷加热器作为耗材,其使用寿命受工艺环境、温度循环次数等因素影响,一般需要定期更换——这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

此外,晶圆代工厂的建设步伐同样提速。据SEMI统计及预测,我国已投产及在建的晶圆代工厂数量将从2024年的29座大幅增至2027年的71座。陶瓷加热器作为耗材,其使用寿命受工艺环境、温度循环次数等因素影响,一般需要定期更换——这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

数据来源:观研天下整理

3政策红利持续释放:国家战略与资本支持形成双重托举

半导体产业是支撑经济社会发展的战略性产业。近年来,国家层面持续出台政策法规,大力扶持半导体产业链发展,为陶瓷加热器等关键零部件行业提供良好的政策环境。

从顶层设计看,“十四五”规划明确要求关键设备国产化率提升,将半导体产业链自主可控提升至国家战略高度。国家重大科技专项持续发力,以珂玛科技为例,其自2016年起承担国家“02专项”之“PECVD设备用陶瓷加热盘的关键技术与产业化”项目课题,经过九年技术积累,最终实现陶瓷加热器量产突破-2-7。这一国家级课题的落地,标志着政策支持已从宏观导向深入到具体技术攻关层面。

从资金支持看,大基金二期持续倾斜投资半导体装备及零部件领域,为产业发展提供强有力的资本支撑。与此同时,地方政府也积极跟进——广东精瓷与广东国研共同承担的《12英寸先进制程用高均匀性氮化铝陶瓷加热盘研制与应用》项目获省级财政1000万元支持,显示出地方政府对关键零部件国产化的大力扶持。

4NGK为全球第一大龙头,国内珂玛科技率先实现国产替代

竞争格局方面,NGK为全球第一大龙头,国内珂玛科技率先实现国产替代。全球来看,晶圆加热器CR5约为65%,晶圆加热器核心厂商主要包括NGKInsulator、MiCo Ceramics、Watlow、Mecaro、KSM Component等,其中NGK为第一大龙头,市占率达35%。

竞争格局方面,NGK为全球第一大龙头,国内珂玛科技率先实现国产替代。全球来看,晶圆加热器CR5约为65%,晶圆加热器核心厂商主要包括NGKInsulator、MiCo Ceramics、Watlow、Mecaro、KSM Component等,其中NGK为第一大龙头,市占率达35%。

数据来源:观研天下整理

在国内来看,珂玛科技率先实现陶瓷加热器国产替代。2023年末开始珂玛科技半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替代,该“功能-结构”一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题,为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品,装配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等设备,部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程,此外,多款陶瓷加热器产品通过多个半导体晶圆厂及国内半导体主流设备厂商认证。

我国专注于陶瓷加热器的核心企业及其产品简介

企业名称

核心产品/进展

技术特点/产能

发展阶段

珂玛科技

陶瓷加热器批量出货,用于SACVDPECVDALD等设备

2016年承担国家02专项,截至20256月累计交付超1000

批量供货

中瓷电子

陶瓷加热盘批量用于国产半导体设备

氧化铝/氮化铝核心材料及金属化体系成熟,已达国际同类水平

批量供货

福建华清电子

陶瓷加热盘、静电吸盘

国内首家批量生产高性能氮化铝陶瓷基板企业

验证/小批量

广东精瓷

氮化铝陶瓷发热体、静电卡盘

年产200012&8寸静电卡盘

小批量/产能建设

合肥商德

氮化铝陶瓷加热器,已攻克12寸加热盘关键技术

集仿真设计、全流程生产与精密加工于一体

关键技术突破

思考电子

自主研发氮化铝陶瓷加热器,可定制规格

2022年突破氮化铝陶瓷高温共烧核心技术

验证/小批量

海拓创新

陶瓷静电卡盘加热器总成

应用混凝陶瓷烧结技术,实现纳米级致密化

技术研发

卓瓷科技

陶瓷加热器已量产

产品应用于薄膜沉积、刻蚀、离子注入等设备

批量供货

创格弘芯

氮化铝HEATER产品已为国外半导体大厂上机验证

专注于HEATERESC研发生产

客户验证

合肥晶海热瓷

深耕中高端陶瓷加热器,适配12寸晶圆中高端制程

通潮精密子公司,项目落地合肥经开区

产能建设

中科金瓷

陶瓷加热盘已进入国内知名半导体设备厂验证阶段

具备全流程技术与制造能力

客户验证

海古德

已实现大尺寸及高温加热盘规模化生产

与多家半导体设备商和晶圆厂达成合作

批量供货

资料来源:观研天下整理(WYD

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2026年02月28日
需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

数据显示,2025年我国变压器全年累计出口金额90.36亿美元(约646亿元人民币),同比增长34.83%,创历史新高。值得关注的是,这一高增速是在2024年已实现高增长的基数上达成的,充分印证了海外市场对我国变压器产品需求的强劲性。

2026年02月28日
全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

近年得益于电子、通信、新能源汽车和工业自动化等下游产业的持续发展,对高性能磁性材料的需求不断上升,全球磁性材料市场不断扩容。数据显示,2024 年全球磁性材料市场规模已达到316.5亿美元,预计到2034年这一市场规模将达到 595.9亿美元,期间年均复合增长率(CAGR)达6.53%。

2026年02月27日
我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

根据数据,2024年,全球半导体设备前端模块(EFEM)行业市场规模达10.14亿美元,预计2030年市场规模将达到14.02亿美元,2024-2030年CAGR为4.62%

2026年02月26日
晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

与此同时,国内晶圆代工厂的建设步伐同样提速,据SEMI统计及预测,国内已投产及在建的晶圆代工厂数量将实现跨越式增长,从2024年的29座大幅增至2027年的71座。静电卡盘作为消耗品,使用寿命一般不超过两年,这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

2026年02月25日
全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

但细分品类呈现明显结构性分化:2025 年第三季度全球 TWS 耳机出货 9260 万台,同比仅微增 0.33%,其中传统入耳式 TWS 出货 8200 万台,同比下降 4%,增长触及阶段性瓶颈;

2026年02月24日
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