我国刚性覆铜板产能逐年递增 行业将向高频高速方向转型升级

1.刚性覆铜板概述

根据观研报告网发布的《中国刚性覆铜板行业发展深度研究与投资前景预测报告（2025-2032）》显示，刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板，是制造印刷电路板（PCB）的主要基材，广泛应用于计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设别、家用电器、汽车电子、消费电子等多个领域。根据使用树脂品种和增强材料的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板和特殊材料基覆铜板，常见型号包括FR-4、FR1、XPC、FR-3、CEM-1、CEM-3等多个类别。其中以玻纤布和电子树脂制成的FR-4是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。

刚性覆铜板分类情况

项目	纤布基覆铜板	纸基覆铜板	复合基覆铜板	特殊材料基覆铜板
常见型号	FR-4	FR1、XPC、FR-3	CEM-1、CEM-3	金属基板、陶瓷基板、耐热热塑性基板等
应用领域	计算机及外围设备、通讯设备、办公自动设别、家用电器、消费电子汽车电子等	民用电子器件等	通讯设备、家电电器、电子玩具、计算机周边设备等	电源模块、汽车电子、工业电气设备、通信基站和雷达系统、天线和滤波器等

资料来源：公开资料、观研天下整理

2.覆铜板产能逐年递增，在覆铜板市场中的占比持续提升

作为中国覆铜板市场的主导产品，刚性覆铜板产能近年来呈现稳步增长态势。根据CCLA调查数据，2019-2023年间，我国刚性覆铜板产能（不含商品半固化片）从7.75亿平方米持续上升至10.65亿平方米，实现了8.27%的年均复合增长率。值得注意的是，在此期间，刚性覆铜板在整个覆铜板市场中的产能占比也从85.0%稳步提升至88.2%，进一步巩固了其市场主导地位。

数据来源：中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、观研天下整理

数据来源：中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、观研天下整理

3.刚性覆铜板产值下滑，全球领先地位依然稳固

PCB作为“电子产品之母”，其应用领域涵盖消费电子、计算机、通信设备、汽车电子等多个行业，兼具周期性和成长性双重特征。自2006年起，中国大陆超越日本成为全球最大的PCB生产基地，并持续保持全球制造中心地位，在产量和产值方面长期位居世界首位。这一庞大的PCB产业生态为上游刚性覆铜板行业的发展提供了坚实基础。

受宏观经济环境影响，自2022年起中国大陆PCB产值逐渐下滑，2023年约为377.9亿美元，同比下降13.32%。作为PCB制造的关键原材料，刚性覆铜板产值也呈现下滑态势，2023年约为127亿美元，同比下降16.96%。尽管如此，中国大陆在刚性覆铜板领域的全球领先地位依然稳固：自2021年以来，中国刚性覆铜板产值占全球比重持续保持在70%以上，展现出强大的产业竞争力。当前，随着5G通信、人工beplay下载软件 、新能源汽车等新兴产业的快速发展，PCB行业正迎来新的增长机遇，这将为刚性覆铜板行业带来持续的发展动力。

数据来源：Prismar、同宇新材料招股说明书、观研天下整理

数据来源：Prismar、同宇新材料招股说明书、观研天下整理

4.刚性覆铜板产量整体上升，玻纤布基覆铜板为主流品种

从产量来看，中国刚性覆铜板产量整体呈现上升态势，由2019年的6.17亿平方米增长至2023年的7.27亿平方米，年均复合增长率约为4.20%。从细分产品来看，玻纤布基覆铜板是我国刚性覆铜板市场中的主流产品，近年来其产量由2019年的4.32亿平方米整体上升至2023年的5.46亿平方米，年均复合增长率约为6.01%，高于行业整体增速；同时其产量占刚性覆铜板产量的比重始终在70%-76%之间徘徊。

数据来源：中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、观研天下整理

数据来源：中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、观研天下整理

数据来源：中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、观研天下整理

5.刚性覆铜板行业将加速向高频高速方向转型升级

未来，我国刚性覆铜板行业将加速向高频高速方向转型升级。随着5G通信、人工beplay下载软件 、物联网等新一代信息技术的快速发展，以及汽车电子、航空航天等高端应用领域的持续拓展，市场对高频高速覆铜板的需求将日益迫切，持续推动行业向高频高速化升级。

这一转型过程将促进产业链上下游形成更加紧密的协同创新体系。在上游原材料环节，企业重点突破高性能电子树脂的研发与产业化，包括苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂以及高阶碳氢树脂等关键材料体系。这些新型树脂材料需要具备更低的介电常数和介质损耗、更高的耐热性和尺寸稳定性等特性，以满足高频高速应用场景的严苛要求。

在制造环节，企业将持续加大研发力度，重点攻克低介电损耗、高尺寸稳定性、低传输损耗等关键技术瓶颈。通过持续优化材料配方、改进生产工艺、完善质量控制体系，不断提升高频高速覆铜板产品性能指标和生产稳定性。在下游应用环节，通过构建PCB厂商与终端用户的协同创新机制，可优化研发流程，缩短新产品开发周期。这种全产业链的协同创新模式，将加速高频高速覆铜板的技术突破和产业化，推动刚性覆铜板产品结构优化。（WJ）