【产业链】我国通信芯片行业产业链图解及上中游相关企业竞争优势分析

2025-12-01 14:22

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‌‌通讯芯片是专门用于处理数据传输和通讯协议的集成电路(IC)，它们在各种电子设备中扮演着至关重要的角色。

一、我国通信芯片产业链

从产业链来看，通信芯片上游主要原材料和相关制造设备等，其中原材料包括硅片、靶材、光掩模、光刻胶、抛光材料、封装材料等；相关制造设备包括硅片晶炉、热处理设备、光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备等。中游为通信芯片制品。下游为beplay下载软件家居、通信终端、通讯设备、beplay下载软件工业场景等应用领域。

从产业链来看，通信芯片上游主要原材料和相关制造设备等，其中原材料包括硅片、靶材、光掩模、光刻胶、抛光材料、封装材料等；相关制造设备包括硅片晶炉、热处理设备、光刻机、涂胶显影机、刻蚀设备等。中游为通信芯片制品。下游为beplay下载软件
家居、通信终端、通讯设备、beplay下载软件
工业场景等应用领域。

资料来源：观研天下整理

从通信芯片产业链布局情况来看，我国通信芯片上游原材料参与有中芯国际、中环股份、南大光电、晶瑞股份、飞凯材料、隆华科技等；相关制造设备参与企业有北方华创、芯源微、电科装备、晶盛机电、凯世通等。中游通信芯片参与的企业为力合微、乐鑫科技、卓胜微、博通集成、全志科技、汇顶科技等。

资料来源：观研天下整理

二、我国通信芯片行业上游相关企业竞争优势对比

我国通信芯片上游原材料参与有中芯国际、中环股份、南大光电等；相关制造设备参与企业有北方华创、芯源微、电科装备等。

我国通信芯片行业上游相关企业竞争优势对比

/	企业简称	成立时间	竞争优势
原料	中芯国际	2000年	生产规模优势：中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。
			销售优势：根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。
	中环股份	1988年	生产优势：公司作为光伏硅片领域龙头企业，产能规模、产品结构与成本全球领先。
			专利优势：公司重视知识产权保护，加强全球专利布局，秉承高度尊重知识产权、坚持差异化竞争理念，持续自主技术创新和Know-how工艺积累，专注于具有知识产权保护的、前瞻性的技术创新与产业布局，提升在全球范围内的综合竞争力。
	南大光电	2000年	规模优势：公司在江苏苏州、浙江宁波、安徽全椒、山东淄博、内蒙古乌兰察布设立研发生产基地,在北美设立营销技术服务分公司。
			专利优势：公司及主要子公司自主开发的专利共计363项，其中发明专利193项，实用新型专利170项。
相关制造设备	北方华创	2001年	技术优势：在技术成果方面，2025年上半年，北方华创相继迎来立式炉、物理气相沉积（PVD）两种装备的第1,000台整机交付里程碑。加上前期达成该目标的刻蚀设备，公司已有三种主力装备产品累计出货量突破1,000台。
			服务优势：北方华创始终将客户需求置于战略核心，通过覆盖全球的4大区域服务中心、6个备件调拨中心及8个核心备件库房所构建的高效服务网络，结合先进库存管理系统，实现设备全生命周期beplay下载软件化管理。
	芯源微	2002年	专利优势：公司已拥有授权专利308项,其中发明专利177项,外观设计专利36项,拥有软件著作权76项。
			规模优势：芯源公司总部位于沈阳市浑南区,在上海、广州、日本设有子公司。
	南大光电	2000年	研发优势：逐步建立了江苏省企业技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机化合物MO源材料工程技术研究中心、博士后科研工作站、外国专家工作室等企业自主创新平台。
			规模优势：公司在江苏苏州、浙江宁波、安徽全椒、山东淄博、内蒙古乌兰察布设立研发生产基地,在北美设立营销技术服务分公司。

资料来源：公司资料、观研天下整理

三、中国通信芯片行业中游主要企业竞争优势情况

中游通信芯片参与的企业为力合微、乐鑫科技、卓胜微、博通集成、全志科技、汇顶科技等。。

我国通信芯片行业中游相关企业竞争优势对比

/	企业简称	成立时间	竞争优势
通信芯片	力合微	2002年	技术优势：公司是国家高新技术企业,广东省及深圳市“电力线载波通信工程研究中心”依托单位,凭借自主核心技术研发优势,创新优势,先后荣获:国家工信部专精特新“小巨人”企业、深圳市科学技术奖(标准奖) 等荣誉。
			研发优势：以LIUKUN博士为领军人的公司技术团队在电力线通信及物联网通信及芯片设计领域积累了多年的研发技术和经验。
	乐鑫科技	2008年	规模优势：在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地,团队来自约30个国家和地区。
			产品优势：专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信MCU,现已发布ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C和ESP32-H系列芯片、模组和开发板,成为物联网应用的理想选择。
	卓胜微	2012年	客户优势：公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。
			质量优势：已通过ISO9001质量体系和QC080000有害物质过程管理体系等标准认证。
	博通集成	2004年	规模优势：公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区,并在深圳、北京、杭州、青岛、成都、香港、韩国水原市设有子公司及技术分部。
			领先优势：经过近20年的发展,公司已成长为国内最大的无线连接芯片设计公司之一,并在行业里积累了领先的竞争优势。
	全志科技	2007年	研发优势：总部位于中国珠海,在深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构。
			研发优势：公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。
	汇顶科技	2002年	人才优势：截至2025年6月30日，公司员工约1,200人，其中研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比超50%。
			产品优势：凭借持续的自主创新，公司已推出多项全球领先的突破性成果：发明屏下光学指纹和超窄侧边电容指纹方案，并引领超声波指纹的全球普及；全球首创主动笔+触控方案、OLED手机触控方案市占率稳居全球前列等。