电子电器
我国光伏组件成本持续下探 直接倒逼企业摆脱“补贴依赖症”实现自我盈利
我国光伏组件成本持续下探 直接倒逼企业摆脱“补贴依赖症”实现自我盈利。随着太阳能利用规模的快速扩大，技术进步和产业升级加快，光伏生产成本显著降低。
富士康正在成为苹果不可替代工厂 在利润支配下未来苹果还将更增加对其依赖度
富士康正在成为苹果不可替代工厂 在利润支配下未来苹果还将更增加对其依赖度。日前日媒称，夏普总裁兼首席执行官泰俊武向台湾大同大学的学生表示，苹果正在从液晶显示屏转向OLED显示屏。夏普表示，它正在日本建设一个新的OLED设施，为“关键客户”制造显示屏。
近日显现出小米乐视水火不容积怨已久 未来业务或将走向全面对抗
近日显现出小米乐视水火不容积怨已久 未来业务或将走向全面对抗。11月7日，因为一张小米创始人雷军(微博)评价乐视供应链欠款事宜的微信聊天截图，引发了小米与乐视的新一轮口水战。
beplay下载软件 控制部件及创新消费电子行业主要产品及服务
beplay下载软件 控制部件及创新消费电子行业主要产品及服务。主要产品及服务包括beplay下载软件 控制部件产品、创新消费电子产品、汽车电子产品及技术研发服务等
我国beplay下载软件 控制部件及创新消费电子制造行业与上下游行业之间关联性
我国beplay下载软件 控制部件及创新消费电子制造行业与上下游行业之间关联性。beplay下载软件 控制部件及创新消费电子行业包括上游原材料（半导体元件、五金件、塑胶等）和下游电子行业（beplay下载软件 控制部件、创新消费电子终端产品行业）。
我国beplay下载软件 控制部件及创新消费电子制造行业发展进入五大壁垒
我国beplay下载软件 控制部件及创新消费电子制造行业发展进入五大壁垒。beplay下载软件 控制部件、创新消费电子产品种类繁多，进入不同的产品领域面临的进入障碍差异较大，就行业整体而言，进入壁垒并不很高。但就定位于中高端产品领域，尤其是以海外市场作为主要的产品销售市场，则面临较高的进入壁垒。
电子烟行业呈现需求中心在欧美、制造中心在中国全球产业链格局
电子烟行业呈现需求中心在欧美、制造中心在中国全球产业链格局。beplay下载软件 控制技术等技术的不断创新以及健康、环保、个性、创意等消费理念兴起，促进多种新兴消费电子产品的诞生及发展。
印制电路板行业主要产品用途与工艺流程图
印制电路板行业主要产品用途与工艺流程图。主要产品为双面及多层（含 HDI）印制电路板，产品应用领域包括计算机、消费类电子、通讯设备、汽车电子、工业控制以及医疗电子等领域。
我国印制线路板行业与上下游行业之间关联性分析
我国印制线路板行业与上下游行业之间关联性分析。印制线路板产业上游原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、油墨以及干膜等；下游应用领域众多，主要包括计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天以及军事等。
2016年我国PCB行业技术水平、销售模式与周期性特征
2016年我国PCB行业技术水平、销售模式与周期性特征。PCB技术主要随半导体集成电路技术的发展而发展，同时也与下游行业主流产品的技术发展趋势密切相关。
影响我国PCB行业发展有利和不利因素
影响我国PCB行业发展有利和不利因素。电子信息产业作为国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，已成为我国制造业转型升级的重要支撑力量，电子信息产品制造很大程度上依赖于 PCB产业的发展。
我国PCB行业发展进入主要四大壁垒与利润水平变动趋势及原因
我国PCB行业发展进入主要四大壁垒与利润水平变动趋势及原因。PCB 行业的技术要求具体体现在客户多样化需求和制造工艺复杂两方面。
国内外PCB行业主要厂商及其市场份额情况
国内外PCB行业主要厂商及其市场份额情况。PCB行业是一个高度分散的行业，不存在少数企业寡头垄断的情况，作为行业龙头的日本厂商旗胜（Nippon Mektron）也仅有不到 6%的市场份额，行业内前十大企业的整体市场占有率也刚刚超过 30%，在未来较长时期内将继续保持这种发展趋势。
中国因内需市场潜力、生产成本低廉及政策红利等优势 促使PCB产业呈现高速增长 目前行业处于转型升级期
中国因内需市场潜力、生产成本低廉及政策红利等优势 促使PCB产业呈现高速增长 目前行业处于转型升级期.过去10年，中国迅速成为电子产品和 PCB 板生产大国，全球PCB板制造将继续向亚洲（尤其是中国大陆）转移。
美国商务部长：不会接受（中国）旨在推动半导体行业发展而补贴1500亿美元政策
美国商务部长：不会接受（中国）旨在推动半导体行业发展而补贴1500亿美元政策。11月3日，商务部网站消息，美国商务部长珮尼?普利兹克（PennyPritzker）当天发出警告，中国政府计划投资1500亿美元，到2025年将国产集成电路产品的国内市场份额从现在的9%扩大到70%，这种由政府主导的大规模投资可能扭曲全球集成电路市场，破坏行业创新生态系统。
引线框架在国内外半导体市场上地位以及应用领域情况分析
引线框架在国内外半导体市场上地位以及应用领域情况分析。焊线实现芯片和外部的电性和物理连接，多为金、铜、铝。不同的线径决定不同的可传导电流；
半导体封装材料制作工艺及分类情况介绍
半导体封装材料制作工艺及分类情况介绍。常用材料包括：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等 根据数据统计，有机基板、引线框架、焊线市场份额占了整个封装材料中的绝大部分比重。
2010-2016年全球半导体材料市场规模概况
2010-2016年全球半导体材料市场规模概况。2010-2015年全球晶圆制造材料市场需求情况 。2011-2016年我国晶圆制造材料市场需求情况 。
国内外掩膜版制、抛光材料与靶材制作工艺流程及分类情况
国内外掩膜版制、抛光材料与靶材制作工艺流程及分类情况。掩膜版（Photomask）又称光罩，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光掩膜基版是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，被刻蚀上掩膜图形之后就成为光掩膜版 掩膜板可分为光掩膜版和投影掩膜版。
电子工业生产必不可缺原材料电子气体分类情况简介
电子工业生产必不可缺原材料电子气体分类情况简介。电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件，化合物半导体器件，太阳能电池，光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。
